[发明专利]利用四探针法原位实时监测引脚封装的引脚可靠性的方法在审
| 申请号： | 202110980605.1 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113690154A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘盼;唐久阳;张靖 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 探针 原位 实时 监测 引脚 封装 可靠性 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用四探针法原位实时监测引脚封装的引脚可靠性的方法，其特征在于，利用四探针法对封装结构中的引脚的电阻进行监控测量，基于电阻变化检测出裂纹产生前的粘塑性变形、引脚中裂纹的扩展，其中裂纹的扩展和电阻值的变化呈现正相关的关系，监测微小电阻信号变化为裂纹产生带来判断依据，从而实现准确的原位裂纹识别。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，引脚为DIP封装引脚、TO-247引脚或贴片电阻引脚。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用四探针法测量引脚的电阻时，其中的四个探针作用于引脚时，探针呈并排型、斜向双排型、针向可调节型或夹持型。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，探针针须直径500～700μm，针尖直径≤50μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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