[发明专利]一种多耳片窄槽加工方法有效

专利信息
申请号: 202110981150.5 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113618131B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 陈云;夏士伟;方正;周进;任静;杨玲;任德祖;许亚军 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B23C3/28 分类号: B23C3/28
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵凯
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 多耳片窄槽 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种多耳片窄槽加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

a、识别设计要求,根据零件模型识别多耳片窄槽结构尺寸,获得槽宽W、槽深H、底角半径R3以及耳片及耳片槽的公差要求和装配要求信息;

b、设计中差模型,根据零件的装配需求、耳片及耳片槽的公差要求,将单向公差变为中差;

c、进行整体加工,根据装配要求,优先加工形成无装配需求的耳片外形尺寸L1和内形尺寸L2,先去除外形和中间耳片槽大余量,再进行窄槽加工;

d、进行窄槽加工,依次包括小底角短刀粗加工、小底角长刀粗加工、长刀小余量精加工侧壁和大底角长刀小余量精加工槽底,完成多耳片窄槽加工;

所述步骤a中,耳片的公差为6mm,耳片槽的公差为7mm;

所述步骤b中,将单向公差变为中差具体是指耳片的公差增加为6.05 mm,耳片槽的公差增加为7.1 mm。

2.根据权利要求1所述的一种多耳片窄槽加工方法,其特征在于:所述步骤d中,小底角短刀粗加工具体是指确定加工深度H1≤(1/2)H,宽度W1=W-2*h1,其中h1为0.05-0.1mm,底角半径R=R1=1mm。

3.根据权利要求1所述的一种多耳片窄槽加工方法,其特征在于:所述步骤d中,小底角长刀粗加工具体是指确定加工深度H2=H-H1-(R+0.5),宽度W2=W-2*h2,其中h2为0.15-0.2mm,底角半径R=R1=1mm。

4.根据权利要求1所述的一种多耳片窄槽加工方法,其特征在于:所述步骤d中,长刀小余量精加工侧壁具体是指确定加工深度H3=H1+H2,宽度W3=W,底角半径R=R1=1mm。

5.根据权利要求1所述的一种多耳片窄槽加工方法,其特征在于:所述步骤d中,大底角长刀小余量精加工槽底具体是指确定加工深度H4=H,宽度W4=W3=W,底角半径R=R3=3mm。

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