[发明专利]光纤微振动探测装置及系统

权利要求书

1.一种光纤微振动探测装置，其特征在于，所述装置包括：光源、光纤环形器、光信号探测器和微振动探测头；所述光纤环形器的第一端与所述光源连接，所述光纤环形器的第二端与所述微振动探测头连接，所述光纤环形器的第三端与所述光信号探测器连接，所述微振动探测头包括：第一光纤、第二光纤、透明弹性层、反射层、质量部和热缩套管；所述第二光纤的两端分别设置有所述第一光纤和所述透明弹性层，所述透明弹性层远离所述第二光纤的一端设置有所述反射层，所述质量部设置在所述反射层远离所述透明弹性层的一侧，所述热缩套管套设在所述第一光纤、所述第二光纤和所述透明弹性层的外部。

2.根据权利要求1所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述第一光纤为单模光纤，所述第二光纤为空心光纤。

3.根据权利要求2所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述第一光纤与所述第二光纤熔接。

4.根据权利要求3所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述反射层靠近所述透明弹性层的一侧的面上设置多个沟槽。

5.根据权利要求4所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述透明弹性层的材料为环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述质量部的材料为银。

7.根据权利要求6所述的光纤微振动探测装置，其特征在于，所述透明弹性层中掺杂有纳米银颗粒。

8.一种光纤微振动探测系统，其特征在于，所述系统包括：计算机和权利要求1-7任意一项所述的光纤微振动探测装置，所述计算机与所述装置的光信号探测器连接，用于获取所述光信号探测器探测的光信号的强度，根据输出的所述光信号的强度与待测振动强度的对应关系，得到待测振动强度。