[发明专利]聚酰亚胺膜及覆铜层叠板

说明书

本发明提供一种可减少高温加工时的尺寸变化的聚酰亚胺膜及使用所述聚酰亚胺膜的覆铜层叠板。本发明的聚酰亚胺膜在非热塑性聚酰亚胺层的至少一侧具有热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(ii)热塑性聚酰亚胺的玻璃转移温度为200℃以上且350℃以下的范围内；(iii)面内延迟(RO)的值为5nm以上且50nm以下的范围内；(iv)宽度方向(TD方向)的RO的不均一性(ΔRO)为10nm以下。

本发明是2017年04月25日所提出的申请号为201710279853.7、发明名称为《聚酰亚胺膜及覆铜层叠板》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺膜及覆铜层叠板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲也具有优异耐久性的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需要不断增大。FPC即便在有限空间内也可实现立体且高密度的安装，因此其用途不断地扩大到例如硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字通用光盘(Digital VersatileDisc，DVD)、手机等电子设备的可动部分的布线或电缆(cable)、连接器(connector)等零件。

FPC是通过蚀刻覆铜层叠板(Copper-Clad Laminate，CCL)的铜层进行布线加工而制造。对于手机或智能手机中连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箔作为铜层的材料。例如专利文献1中提出：以耐折裂次数来规定使用压延铜箔所制作的覆铜层叠板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度及弯折次数规定的压延铜箔的覆铜层叠板。

在对覆铜层叠板的光刻(photolithography)工序或安装FPC的过程中，以设置在覆铜层叠板中的对准标记(alignment mark)为基准而进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加工。这些工序中的加工精度在维持搭载有FPC的电子设备的可靠性方面变得重要。然而，覆铜层叠板具有将热膨胀系数不同的铜层与树脂层加以层叠的结构，因此由于铜层与树脂层的热膨胀系数之差而在层间产生应力。该应力的一部分或全部在蚀刻铜层进行布线加工的情况下被解除，由此产生伸缩，导致布线图案的尺寸变化。因此，最终在FPC的阶段中发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的接触不良的原因，使电路基板的可靠性或良率降低。因此，对于作为电路基板材料的覆铜层叠板来说，尺寸稳定性为非常重要的特性。但是，所述专利文献1、专利文献2中，关于覆铜层叠板的尺寸稳定性未作任何考虑。

作为制造聚酰亚胺膜的方法，已知以下方法：对于聚酰胺酸的自支撑性凝胶膜，同时或连续地进行单轴延伸与热酰亚胺化，由此使聚酰亚胺分子链取向而表现出面内双折射。此时，为了控制延迟(retardation)，高精度地控制单轴延伸操作及热酰亚胺化时的升温速度、最终固化温度、负重等条件。例如专利文献3中提出了以下技术：将聚酰亚胺膜一面加热一面单轴延伸，由此控制延迟。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-15674公报(权利要求书等)

[专利文献2]日本专利特开2014-11451号公报(权利要求书等)

[专利文献3]日本专利特开2000-356713号公报(权利要求书等)

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的第一方面提供一种可减少高温加工时的尺寸变化的聚酰亚胺膜及使用该聚酰亚胺膜的覆铜层叠板。另外，本发明的第二方面提供一种即便置于热塑性聚酰亚胺的玻璃转移温度以上的加热环境下也实现高的尺寸稳定精度，且可稳定地生产的聚酰亚胺膜及使用该聚酰亚胺膜的覆铜层叠板。

[解决问题的技术手段]