[发明专利]适用于面板泡沫夹芯隔热贮箱共底胶接方法及隔热贮箱

说明书

本发明提供了一种属于胶接领域的适用于面板泡沫夹芯隔热贮箱共底胶接方法及隔热贮箱，使用真空袋和真空罩对产品进行双真空合拢，在胶界面刷胶后先将胶接面间的空气排出，再通过产品内外可控的双真空压力合拢面板。本发明提供的方法胶接缺陷面积小、不需破坏面板、面板变形量小、效率高、工艺适用性强、成本低：采用可控式逐级加压的双真空合拢方法，胶接面涂胶后在双真空条件下靠逐级增加的真空压力差均匀地将气体压力施加在面板上合拢胶接面，避免了胶接面夹杂空气而产生胶接缺陷，可将胶接缺陷面积控制在0.1％以内。

技术领域

本发明涉及胶接领域，具体地，涉及适用于面板泡沫夹芯隔热贮箱共底胶接方法。尤其是适用于薄壁面板泡沫夹芯大温差隔热贮箱共底胶接方法。

背景技术

薄壁面板泡沫夹芯贮箱共底是火箭大温差隔热共底贮箱的重要部件，主流结构形式为薄壁金属面板/聚甲基丙烯酰亚胺泡沫夹层结构制成的较大直径的半椭球形回转体，在边缘法兰处使用贯穿螺栓和螺母锁紧，结构需要在上下200度大温差下双向承压，因此对夹层结构的胶接缺陷控制要求十分严苛。

常见的胶接工艺方法有两种：一种是先将下面板、泡沫芯材、上面板装配在一起，使用真空导入的方法将树脂胶黏剂通过预先在面板中心打好的注胶孔注入，将面板与泡沫芯材胶接在一起；另一种方法是将下面板与泡沫芯材装配在一起，先使用真空导入将树脂胶黏剂通过预先在泡沫中心打好的注胶孔注入到下面板与泡沫芯材的胶接间隙内，再将足量的树脂胶黏剂堆积于泡沫芯材上表面，放置上面板并缓慢压合使树脂胶黏剂填满泡沫芯材和上面板的胶接间隙，并排出胶接间隙中的空气，直至上面板合拢到位完成胶接。

其中，方法一仅采用真空导入，需要对泡沫芯材设计复杂的导胶槽和导胶孔，因产品胶接面积较大、面板刚度分布不均匀，树脂胶黏剂无法顺畅流动到胶接面的每一个位置，同时面板不透明，无法观察胶接面实际胶液分布情况，从而产生大量的胶接缺陷。另外，面板的注胶孔后期需要通过焊接的方法补漏，会导致局部胶接失效而形成无法修补的胶接缺陷。

而方法二是真空导入与压合工艺相结合，该方法在下面板与芯材胶接时注胶孔在芯材侧，因此不会破坏面板，同时可从芯材的导胶孔观察注胶情况，使下面板与芯材的胶接质量得到一定的控制。但面板较薄、受力极易变形，在压合阶段上面板局部区域与芯材先接触，可能形成封闭环形接触带，接触带包围区域内的空气难以排出而产生胶接缺陷。

经现有技术专利文献检索发现，中国发明专利公开号为CN106827557B，公开了一种复合材料共胶接加筋结构胶接面补偿方法，属于复合材料加筋结构共胶接成型技术领域，以传统的胶接成型方法为基础，针对大型加筋结构壁板的复杂性和特殊性，增加了共胶接前胶膜补偿技术，完善了胶接工艺方案，较好地克服了传统胶接成型方法对大型加筋结构壁板胶接面间隙难以掌握的不足。包括如下步骤：第一步：胶接前的准备工作；第二步：准备常温固化胶液和无碱玻璃布介质的组合；第三步：加筋结构部件胶接前组装定位；第四步：加筋结构筋条及壁板蒙皮间的间隙测量；第五步：加筋结构筋条与壁板蒙皮胶接面补偿；胶接。而本发明使用双真空合拢的方法在胶接面刷胶后先将胶接面间的空气排出，再通过产品内外可控的双真空压力合拢面板，避免了面板打孔、胶接面夹杂空气而造成的面板破坏和胶接缺陷问题，因此，该文献与本发明所介绍的方法是属于不同的发明构思。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种适用于面板泡沫夹芯隔热贮箱共底胶接方法。使用双真空合拢的方法在胶接面刷胶后先将胶接面间的空气排出，再通过产品内外可控的双真空压力合拢面板，避免了面板打孔、胶接面夹杂空气而造成的面板破坏和胶接缺陷问题，同时可控的双真空压力也可避免面板受力较大而失稳变形。

根据本发明提供的一种适用于面板泡沫夹芯隔热贮箱共底胶接方法，使用真空袋和真空罩对产品进行双真空合拢，在胶界面刷胶后先将胶接面间的空气排出，再通过产品内外可控的双真空压力合拢上、下面板。

一些实施例中，包括如下步骤：