[发明专利]一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用在审
申请号: | 202110982329.2 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113683865A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 曾亮;周维;柯攀;戴小平;刘洋;刘亮;黄蕾;杜隆纯;王勇志 | 申请(专利权)人: | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/36;C08G59/50 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;王俊杰 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灌封用环氧 组合 材料 应用 | ||
1.一种灌封用环氧组合物,包括A组分和B组分;所述A组分包括:环氧物料和稀释剂;所述B组分包括固化剂,其特征在于:
所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8~30份、双酚A型环氧树脂5~10份、双酚F型环氧树脂5~10份。
2.根据权利要求1所述的环氧组合物,其特征在于:所述A组分中的环氧物料还包括3,4-环氧环己基甲酸酯;优选地,所述三缩水甘油基对氨基苯酚与3,4-环氧环己基甲酸酯的质量比为5~10:1;优选地,所述A组分中的环氧物料均为液体。
3.根据权利要求1或2所述的环氧组合物,其特征在于:所述A组分和B组分的质量比为1.5~3:1。
4.根据权利要求1-3任一项所述的环氧组合物,其特征在于:所述固化剂包括固化剂I和固化剂II,优选地,所述固化剂I为4,4’-亚甲基双(2-乙基)苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物,复配质量比例为3~5:2;优选地,所述固化剂II为4,4’-亚甲基双(2-乙基)苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物,复配质量比例为1~2:1。
5.根据权利要求1-4任一项所述的环氧组合物,其特征在于:所述A组分包括填料,优选地,所述填料为硅微粉;优选地,所述填料的质量份为30~40份;和/或,所述B组分包括色料,所述色料优选为炭黑;优选地,所述色料的质量份为1~5份。
6.根据权利要求1-5任一项所述的环氧组合物,其特征在于:所述稀释剂为环氧稀释剂,优选地,所述环氧稀释剂的质量份为1~5份,所述环氧稀释剂为新戊二醇二环氧甘油醚。
7.根据权利要求1-6任一项所述的环氧组合物,其特征在于:所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为171~175g/eq、可水解氯<300ppm且黏度为3000~5000mPa·s;和/或,所述双酚F型环氧树脂的环氧当量为162~172g/eq、可水解氯<300ppm且黏度为2000~4000mPa·s。
8.一种灌封材料,其特征在于,将权利要求1-7任一项所述的环氧组合物的各组分混合、固化后得到。
9.根据权利要求8所述的灌封材料,其特征在于,先将固化剂I与A组分混合,再与B组分混合,固化后得到灌封材料。
10.权利要求1-7任一项所述的环氧组合物或权利要求8或9所述的灌封材料在封装领域、优选在功率模块封装领域、特别是在碳化硅功率模块封装领域中的应用。
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