[发明专利]LED封装的光电测试装置

说明书

本发明提供LED封装的光电测试装置。所述LED封装的光电测试装置包括测试箱、设备箱、取放机构和测试机构，所述测试箱的前表面通过合页转动连接有遮光门，所述遮光门的一侧固定连接有把手；所述取放机构位于测试箱的内腔，所述取放机构包括第一气缸、第一电机和取料板；所述测试机构位于测试箱的内腔，所述测试机构包括第三气缸、固定架和积分球，所述第三气缸的外侧与测试箱内腔的顶部固定连接，所述第三气缸的活塞杆与固定架的顶部固定连接，所述积分球设置于固定架的内部。本发明提供的LED封装的光电测试装置具有可进行自动测试且测试精确度高的优点。

技术领域

本发明涉及LED测试技术领域，尤其涉及LED封装的光电测试装置。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点，新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形，LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺，在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。

目前，LED封装的光电测试作为重要一环，需要对每个LED芯片进行光电测试，测试合格后方可出厂，但现有的一些LED光电测试装置在使用时，由于较为浪费人力，不能够进行完全自动化的测试，降低了效率，且在测试时，没有进行有效的遮光处理，因外界光源导致光电测试的报告存在一定的误差，影响测试的精确度，不能够满足使用者的使用需求。

因此，有必要提供LED封装的光电测试装置以解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种可进行自动测试且测试精确度高的LED封装的光电测试装置。

本发明提供的LED封装的光电测试装置包括测试箱、设备箱、取放机构和测试机构，所述测试箱的前表面通过合页转动连接有遮光门，所述遮光门的一侧固定连接有把手；所述取放机构位于测试箱的内腔，所述取放机构包括第一气缸、第一电机和取料板；所述测试机构位于测试箱的内腔，所述测试机构包括第三气缸、固定架和积分球，所述第三气缸的外侧与测试箱内腔的顶部固定连接，所述第三气缸的活塞杆与固定架的顶部固定连接，所述积分球设置于固定架的内部。

为了达到方便对待测LED晶圆片进行放置的效果，所述测试箱的内腔设置有放置框，所述放置框的内部设置有上料盒，所述上料盒的内部开设有料槽。

为了达到方便对LED晶圆片进行取放和吸附的效果，所述取放机构还包括CCD光源和第一通气孔，所述第一气缸的活塞杆与第一电机的底部固定连接，所述第一电机的输出端与取料板底部的一侧固定连接，所述CCD光源设置于取料板的底部，所述取料板顶部的一侧开设有第一通气孔。

为了达到方便带动第一移动板进行移动的效果，所述测试箱的内部还设置有移动机构，所述移动机构包括第一移动板和第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的外侧螺纹连接有第一移动块，所述第一移动块的顶部与第一移动板的底部固定连接。

为了达到方便带动第二移动板进行移动进而带动放料台进行移动的效果，所述移动机构还包括第三电机，所述第三电机的底部与第一移动板的顶部固定连接，所述第三电机的输出端固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆的外侧螺纹连接有第二移动块，所述第二移动块的顶部固定连接有第二移动板。

为了达到提高第一移动板和第二移动板稳定性的效果，所述第一移动板底部的一侧固定连接有第一滑块，所述第一滑块的内部滑动连接有第一滑杆，所述第二移动板底部的一侧固定连接有第二滑块，所述第二滑块的内部滑动连接有第二滑杆。