[发明专利]一种焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法

权利要求书

1.一种焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，该方法为对固定后的微米级金镀层进行飞秒激光无热影响辐照，飞秒激光能量密度高于金镀层的损伤阈值，通过控制激光参数，按照扫描路径，高能量的飞秒激光诱导焦点处的金镀层形成离子体，在激光能量作用下，等离子体爆炸实现材料的去除，在抽气泵的作用下直接离开样件表面。

2.根据权利要求1所述的焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，所述的激光为飞秒激光。

3.根据权利要求1所述的焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，固定采用真空吸附的方式进行。

4.根据权利要求1所述的焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤1，放置金镀层工件在工作台上，加工部位正对激光来源方向；

步骤2，根据需要去除的部位与体积绘制加工路径，制定工艺规程和加工起点；根据需要去除的部位与体积绘制加工路径，制定工艺规程和加工起点；

步骤3，根据工艺规程完成相关激光参数的设置；

步骤4，调节激光焦点位置到加工起点位置，开始加工。

5.根据权利要求4所述的焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，步骤5中，辐照采用的激光参数包括：激光的脉宽300fs～900fs，波长800nm～1064nm，功率2W～10W，频率0.2MHz～1MHz，离焦量-0.5mm～3mm，扫描速度100mm/s～5000mm/s。

6.根据权利要求4所述的焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法，其特征在于，步骤5中，辐照所采用的轨迹图形包括S形轨迹，平行轨迹；加工轨迹应满足光斑重叠率为50％～90％，临近轨迹的间距是光斑直径的0.1倍～0.6倍；加工工艺规程包含：重复次数1～50次；进给量0.01～0.3mm。