[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；

所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；

所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；

其特征在于，所述电路板和所述基板在厚度方向上层叠设置，且所述第一表面和所述第三表面相面对并贴靠，所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第一末端，所述光电芯片通过金线电连接所述第一末端。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板设置为陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的第三表面。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第四表面与所述壳体之间通过第二导热体导热相连，所述第二导热体具有沿所述电路板的厚度方向朝向所述电路板凸伸的凸部，所述凸部与所述电路板固定相接。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板包括：

隔热基板，所述第二电性连接点位于所述隔热基板的表面；以及，

陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面，且所述陶瓷基板与所述电路板之间经由所述隔热基板热隔离。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述隔热基板包括：

与所述电路板在厚度方向上相重叠的焊接板部；以及，

凸伸出所述电路板的延伸板部，所述延伸板部经由所述陶瓷基板支撑固定于所述致冷器上；

所述光模块还包括隔热支撑板，所述焊接板部经由所述隔热支撑板支撑固定于所述致冷器上；所述隔热支撑板和所述焊接板部分体设置，或者和所述焊接板部一体设置而构成所述隔热基板于厚度方向的凸起结构。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷基板设置为氮化铝基板，所述隔热支撑板和所述隔热基板分别设置为导热系数低于氮化铝基板的玻璃基板。

9.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷基板、所述隔热基板和所述电路板在厚度方向依次层叠；

所述陶瓷基板的顶表面和所述隔热基板的顶表面共同构成所述第三表面所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的顶表面上，所述第一末端形成在所述隔热基板的顶表面上。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述光电芯片的顶面与所述隔热基板的顶表面相齐平。

11.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述隔热基板的顶表面具有参考地线和信号线，所述隔热基板底表面具有参考地线。

12.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述数字信号处理芯片的底面贴装于所述第一表面，且其顶面与所述壳体之间通过第一导热体导热相连。

13.一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；

所述光电芯片安装在所述基板上并与所述基板的信号线电连接；所述数字信号处理芯片安装在所述电路板上；

其特征在于，所述数字信号处理芯片和所述基板的信号线均在所述电路板的同一侧，所述数字信号处理芯片电连接至所述电路板的信号线，且所述基板的信号线与所述电路板的信号线之间通过电性连接点结构互连。

14.根据权利要求13所述的光模块，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面且与所述电路板位于所述陶瓷基板的同一侧；

所述光模块还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。