[发明专利]触控板、触控反馈方法和终端设备在审
申请号: | 202110984160.4 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113760127A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 王洋洋 | 申请(专利权)人: | 西安闻泰信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/0488 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 郝瑞刚 |
地址: | 710086 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控板 反馈 方法 终端设备 | ||
本申请涉及触控技术领域,提供了一种触控板、触控反馈方法和终端设备。该触控板可应用于终端设备中,该触控板包括触控模组和振动马达,所述振动马达与所述触控模组固定;所述振动马达响应于作用在所述触控模组上的触控操作,采用对应的目标参数进行振动。本申请实施例提供的技术方案,利用振动反馈代替现有结构中利用有行程的回弹结构进行触控反馈,避免了其存在的诸多缺点,可实现无行程设计,达到无行程的触控感知;由于不需要采用机械式的回弹设计,降低了部件组装难度,有利于提高良率,提高美观性,改善疲劳寿命等问题;此外,有利于减少研发阶段的设计调整、测试和修模次数,节省人力物力,降低生产研发成本。
技术领域
本申请涉及触控技术领域,特别涉及一种触控板、触控反馈方法和终端设备。
背景技术
随着电子科技的发展,终端设备,例如手机、平板、笔记本等便携式终端设备逐渐应用到日常工作和生活的方方面面中。其中,为了使终端设备具有触控功能,通常在终端设备中设置触控板。
随着笔记本电脑的人机交互体验的逐步提高与完善,触控板逐渐从分体式发展为一体式,单点触控变为多点触控,触控手势也逐渐多样化。顺应于此,触控板的结构也在不断发生变化。目前,触控板中的触控模组通常是由钢片支架、电路板、弹片按钮(dome)以及盖板组成;其中,触击感由弹片按钮提供,触感力值由弹片按钮及相关的结构设计弹壁共同提供,存在一定的物理行程,即现有的触控模组的结构通常为有行程的回弹结构设计。
但是,有行程的回弹结构设计存在诸多缺点,例如由于采用机械式的回弹设计,其结构部件较多,部件组装难度较大、良率较低、组装误差还导致整体美观性较差,以及结构存在疲劳寿命等问题;此外,终端设备的研发阶段,触控板的结构设计调整、测试、修模(即对生产过程中用到的模具进行调整)会反反复复验证诸多次后,才能定型量产,消耗了大量的人力物力,导致生产研发的成本较高。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种触控板、触控反馈方法和终端设备。
本申请实施例提供了一种触控板,应用于终端设备中;所述触控板包括触控模组和振动马达,所述振动马达与所述触控模组固定;
所述振动马达响应于作用在所述触控模组上的触控操作,采用对应的目标参数进行振动。
在一个实施例中,所述触控模组包括盖板、触控主板、压力传感器和触控支架;
所述盖板覆盖于所述触控主板的一侧;
所述压力传感器设置于所述触控主板背离所述盖板的一侧;
所述触控支架固定于所述压力传感器背离所述触控主板的一侧;
所述振动马达固定于所述触控主板朝向所述触控支架的一侧,且不被所述触控支架覆盖。
在一个实施例中,所述盖板通过第一胶层粘附于所述触控主板的一侧;
所述压力传感器通过第二胶层与所述触控主板软连接,且所述压力传感器通过第三胶层与所述触控支架硬连接;
所述振动马达通过第四胶层与所述触控主板软连接;
所述触控支架与所述终端设备的壳体之间硬连接。
在一个实施例中,所述压力传感器的数量为至少两个;
至少两个所述压力传感器绕所述触控主板的周向设置。
在一个实施例中,所述压力传感器的包括第一传感器和第二传感器,所述第一传感器设置于所述触控主板的第一区域中,所述第二传感器设置于所述触控主板的第二区域中;其中,所述第一区域和所述第二区域在所述触控主板的中心的两侧相对设置;
或者
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