[发明专利]一种用于牙齿根管消毒和牙周病治疗的半导体激光装置

说明书

本发明公开了一种用于牙齿根管消毒和牙周病治疗的半导体激光装置，不仅能用于口腔内牙齿细菌消杀，而且能够完成口腔内病变软组织的处理。本发明由激光控制装置、光纤传感笔和计算机控制系统组成，激光控制装置包括外壳、内置的PCB电路板和安装在其上的激光发射器、红外衰减器、调节旋钮、光纤耦合器、温度示数器，光纤传感笔由笔身和光纤工作头组成。该发明可以通过控制外部供给电压和旋转衰减器达到调节激光功率的效果，主要应用于牙齿根管治疗过程中的消毒和牙周病的治疗。针对口腔设计，操作方便，通过外壳上的旋钮调节激光功率，满足不同的工作需求，适用于大部分患者的多次重复使用，危害性小，安全可靠，能对整个口腔杀菌消毒。

技术领域

本发明涉及一种口腔医疗器械领域，特别涉及一种用于牙齿根管消毒和牙周病治疗的半导体激光装置。

背景技术

半导体激光治疗主要利用激光产生的生物刺激效应，通过半导体激光的激光束照射人体病变组织，达到减轻或消除病痛，改善局部血液循环，组织修复组织，快速消炎等作用。激光为近红外波段，可深入组织内部作用于机体，使组织良好的吸收光能量，使炎症减轻。

半导体激光不仅可以直接照射血流减少发炎的部位或间接照射支配此范围的交感神经节均可引起血流增加，促进致痛物质代谢，缓解炎症。它也可以抑制刺激的传导速度，亦抑制刺激的强度及冲动频率。激光对炎症刺激引起的末梢神经冲动、传导速度、强度及冲动频率均有抑制的作用。与此同时，激光所产生的光子能量会破坏口腔内绝大部分细菌微生物的细胞核，达到杀菌的效果。

在现有口腔医疗中，对于根管治疗过程中牙齿的杀菌消毒主要是通过服用抗生素药物，对身体的副作用很大，而激光杀菌也只能在大医院进行，设备较大，不易移动和携带，治疗过程复杂，十分不便，有些光电消毒产品也利用光能，但功率太小，光波控制能力差，无法完全发挥功效，临床效果并不理想。

发明内容

为解决上述问题，本发明旨在提供一种用于牙齿根管消毒和牙周病治疗的半导体激光装置，该激光功率可调，利用近红外激光进行口腔杀菌消毒。

本发明提供以下技术方案：由激光控制装置、光纤传感笔和计算机控制系统组成；激光控制装置分别与光纤传感笔和计算机控制系统连接；

激光控制装置包括外壳，内置的PCB电路板及安装在其上的激光发射器、红外衰减器、调节旋钮、光纤耦合器、温度示数器、固定装置、光纤；

激光发射器通过光纤与红外衰减器连接，红外衰减器顶部设置调节旋钮，红外衰减器通过光纤与光纤耦合器连接；光纤耦合器通过温度传感元件与温度示数器连接，温度传感元件监测装置工作温度，并实时显示在温度示数器上；光纤耦合器通过光纤与光纤传感笔连接；

光纤传感笔由笔身和光纤工作头组成；光纤工作头为包裹着光纤的可塑性金属保护套；光纤工作头为可更换部件；金属光纤保护套具有一定可塑性，能与其内光纤弯曲至任意角度，适应口腔内部复杂环境。

所述的光纤通过固定装置固定在外壳的内壁。

所述的光纤为近红外光纤；光纤传感笔中所使用光纤为单芯光纤，芯径约为300μm，直径约为1mm，覆盖波长633nm至1900nm。

光纤传感笔长度为15cm，最大宽度为2cm。

激光控制装置内的PCB电路板型号为I1505；激光发射器型号为PLD-40，中心波长975nm，属于近红外波段，激光发射器内的泵浦二极管单芯结，光电转换率达到30%以上，独特的谐振腔结构，使97%的反射光被输出镜再次反射出去，保证装置功率稳定。

红外衰减器型号为HB1064，光谱覆盖范围700nm至2000nm，具有滤光作用。