[发明专利]工件支承装置、工件处理装置、工件输送装置、工件支承方法及工件处理方法

说明书

本发明的目的在与提供一种在使用伯努利吸盘支承工件时，能够维持吸附力，并且能够防止工件的表面的干燥的工件支承装置、工件处理装置、工件输送装置、工件支承方法及工件处理方法。工件支承装置(12)具备：通过喷射气体而产生吸引力的伯努利吸盘(14)；配置为包围伯努利吸盘(14)，并在伯努利吸盘(14)的周围排出液体的液体排出部件(13)。

技术领域

本发明涉及一种工件支承装置及工件支承方法。

背景技术

近年来，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件越来越高集成化。在形成这些器件的工序中，微小颗粒、尘埃等异物可能附着于器件。附着于器件的异物会引起配线间的短路、不良的情况。因此，为了提高器件的可靠性，需要清洗形成有器件的晶片，从而去除晶片上的异物。

在晶片的背面(非器件面)也可能像上述那样附着微小颗粒、粉尘等异物。当这样的异物附着于晶片的背面时，晶片会从曝光装置的载物台基准面离开，或晶片表面相对于载物台基准面倾斜，其结果是，会产生图案形成的偏差、焦点距离的偏差。为了防止这样的问题，需要去除附着于晶片的背面的异物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-111146号公报

专利文献2：日本特开2019-77003号公报

发明所要解决的技术问题

以往，作为支承晶片等的工件的机构，使用了伯努利吸盘。伯努利吸盘是通过喷出流体并利用伯努利定理产生吸引力的吸盘，经由流体以非接触状态来支承工件。但是，通常，使用压缩空气作为流体，因此由伯努利吸盘支承的工件的表面干燥，从而成为空气中的异物、因研磨处理而产生的研磨屑等异物附着的原因。

为了防止工件的表面干燥，可以考虑向伯努利吸盘供给纯水来代替压缩空气。但是，存在伯努利吸盘的吸附力与供给压缩空气时相比变弱的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在使用伯努利吸盘支承工件时，能够维持吸附力，并且能够防止工件的表面的干燥的工件支承装置。

用于解决技术问题的技术手段

在一方式中，提供一种工件支承装置，具备：伯努利吸盘，该伯努利吸盘通过喷射气体而产生吸引力；以及液体排出部件，该液体排出部件配置为包围所述伯努利吸盘，并在所述伯努利吸盘的周围排出液体。

在一方式中，所述液体排出部件具有多个液体排出口，该多个液体排出口排列于所述伯努利吸盘的周围。

在一方式中，所述伯努利吸盘具备朝向该伯努利吸盘的半径方向外侧的多个气体喷出口，所述多个气体喷出口配置为放射状地喷射气体。

在一方式中，在从所述液体排出部件的上方看时，所述多个液体排出口位于从所述伯努利吸盘的中心穿过所述多个气体喷出口而延伸的多条直线上。

在一方式中，所述液体排出部件具备：包围所述伯努利吸盘的侧壁、与所述侧壁连接的底部、以及朝向所述伯努利吸盘的外表面的液体排出口，所述液体排出口配置为：当排出液体时，使所述液体从所述伯努利吸盘与所述液体排出部件的间隙沿着所述工件的表面向外侧流动。

在一方式中，所述液体排出口位于所述底部。

在一方式中，所述液体排出口位于所述侧壁的内表面。

在一方式中，所述气体喷出口配置为：在从所述伯努利吸盘的上方看时，该气体喷出口朝向相对于所述伯努利吸盘的半径方向倾斜的方向，从而形成气体的回旋流。

在一方式中，提供一种工件处理装置，具备：用于处理工件的处理头；以及用于支承所述工件的上述支承装置。