[发明专利]一种降低负极板内阻的制造装置及方法

说明书

本发明公开了一种降低负极板内阻的制造装置及方法，包括搅拌釜，所述搅拌釜内设置有双区搅拌结构，所述双区搅拌结构包括设置在所述搅拌釜内且相互连通的两个搅拌室和设置在两个搅拌室连通处的交叉连通单元，本发明中原料添加在两个搅拌室内并由辅助交叉混合单元搅拌混合，并通过交叉连通单元对两个搅拌室内壁处的混合原料相互流动进行交叉混合，使得两个搅拌室内壁处不同深度和不同区域的混合原料脱离搅拌室内壁交叉混合，进一步提高了混合原料的混合均匀性，避免了混合原料在离心力的作用下与搅拌室内壁贴合导致部分深度和区域产生包裹性组分造成未能有效混合的问题，提高了铅膏的质量，降低了后续生产处的负极板的内阻。

技术领域

本发明涉及混合搅拌技术领域，具体涉及一种降低负极板内阻的制造装置及方法。

背景技术

负极板，是指电池中电极电势较负的极板，一般由负极板栅和铅膏，铅膏通过涂覆在负极板栅上并压实干燥，铅膏粘附在负极板栅上形成电池的负极板，铅膏一般由铅粉、水、硫酸和添加剂混合搅拌，在混合搅拌的过程中发生物理变化和化学变化形成可塑性膏状混合物，膏状混合物包括有氧化铅、碱式硫酸铅、金属铅、氢氧化铅和水以及添加剂。

铅膏在制备时一般通过和膏机对铅粉、水、硫酸和添加剂进行混合搅拌均匀，和膏机通过搅拌扇叶对搅拌室内的各种组分进行混合，但各组分在搅拌混合的过程中形成膏状物，并离心力的作用各组分与搅拌室内壁发生贴附，搅拌扇叶对此处组分的搅拌混合效果较差，且各组分的搅拌位置固定，导致位于搅拌室内壁处的各组分不能得到有效的混合，在部分深度和区域存在包裹性的组分未得到有效混合，影响铅膏的混合均匀度和成型质量，导致制造出的负极板的内阻增大，因此，需要设计一种降低负极板内阻的制造装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种降低负极板内阻的制造装置及方法，解决了现有的铅膏在混合制备形成膏状物时由于离心力的作用与搅拌室内壁贴合且搅拌位置固定导致处于内壁附近的混合原料内部部分深度和区域存在包裹性组分未得到有效混合使得铅膏混合均匀度和成型质量受到影响而造成生产出的负极板内阻增大的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种降低负极板内阻的制造装置，包括搅拌釜，所述搅拌釜内设置有双区搅拌结构，且所述双区搅拌结构分区添加原料混合并通过离心交叉混合；

所述双区搅拌结构包括设置在所述搅拌釜内且相互连通的两个搅拌室和设置在两个搅拌室连通处的交叉连通单元，每个所述搅拌室内均设置有辅助交叉混合单元，且所述辅助交叉混合单元混合原料并辅助混合后的原料通过交叉连通单元与相邻搅拌室内的原料交叉互换，同时由交叉连通单元控制路径进行交叉分流互换混合原料。

作为本发明的一种优选方案，所述交叉连通单元包括设置在两个所述搅拌室之间用于连通两个所述搅拌室的缺口槽，所述缺口槽内底部中央设置有连接轴，所述连接轴上以轴线为中心对称设置有多个与所述缺口槽内壁接触的扫料板，且所述扫料板中心对称设置在所述连接轴上，并由所述连接轴驱动多个所述扫料板循环运动交换两个所述搅拌室内的混合原料。

作为本发明的一种优选方案，所述连接轴包括与所述缺口槽内底部连接的下半轴和与所述缺口槽内顶部连接的上半轴，所述下半轴的端部向上同心延伸设置有多个直径依次减小的滑柱，所述上半轴的端部设置有用于滑动套设在多个所述滑柱外的阶梯式套槽，且多个所述扫料板均分设置在所述上半轴和下半轴上，并由所述上半轴和所述下半轴反向运动驱动对应所述扫料板转动交换原料。

作为本发明的一种优选方案，所述扫料板包括与所述连接轴连接的板体和设置在所述板体一侧并与所述连接轴外壁相切的弧形槽，且所述弧形槽的直径与所述搅拌室的直径相同，并在所述连接轴控制所述扫料板转动一定角度时所述弧形槽内弧面与对应所述搅拌室内壁所在曲面贴合。

作为本发明的一种优选方案，所述扫料板设置有四个，且位于所述上半轴上的两个所述扫料板与位于所述下半轴上的两个所述扫料板均以所述连接轴的轴线中心对称设置并以所述连接轴的其中一个径向截面为对称面对称设置。