[发明专利]基于激光处理的透明材料加工系统及方法

权利要求书

1.一种基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，包括加工平台、激光刻蚀器、贝塞尔激光切割器以及裂片器；

所述加工平台，用于放置待加工透明材料；

所述激光刻蚀器，用于通过激光刻蚀的方式在所述透明材料待切割轨迹线内部区域切出一预裂槽；

所述贝塞尔激光切割器，用于通过贝塞尔光束沿所述透明材料的待切割轨迹线切割；

所述裂片器，用于通过激光沿所述贝塞尔激光切割器的切割轨迹对所述透明材料进行裂片，以去除所述预裂槽与所述贝塞尔激光切割器的切割轨迹之间的余料。

2.根据权利要求1所述的基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，所述激光刻蚀器为3D振镜。

3.根据权利要求1所述的基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，所述预裂槽边缘与所述待切割轨迹线距离为0.5～2mm。

4.根据权利要求1所述的基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，所述预裂槽的轨迹为所述待切割轨迹线等比例缩小形成。

5.根据权利要求1所述的基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，所述预裂槽为通槽。

6.根据权利要求1所述的基于激光处理的透明材料加工系统，其特征在于，所述预裂槽的刻蚀线为螺旋线或同心环形线。

7.一种基于激光处理的透明材料加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过激光刻蚀的方式在所述透明材料待切割轨迹线内部区域切出一预裂槽；

S2：控制贝塞尔激光切割器的贝塞尔光束沿所述透明材料待切割轨迹线移动，以在所述透明材料上形成一切割轨迹；

S3：控制裂片器发出的切割激光沿所述贝塞尔激光切割器形成的所述切割轨迹移动，以使得所述切割轨迹与所述预裂槽之间的余料脱落。

8.根据权利要求7所述的基于激光处理的透明材料加工方法，其特征在于，在步骤S1中，刻蚀预裂槽时，激光沿螺旋轨迹线或同心环形线运动。

9.根据权利要求7所述的基于激光处理的透明材料加工方法，其特征在于，所述预裂槽边缘与所述待切割轨迹线距离为0.5～2mm。

10.根据权利要求7所述的基于激光处理的透明材料加工方法，其特征在于，所述预裂槽的轨迹为所述待切割轨迹线等比例缩小形成。