[发明专利]一种温度压力传感器的成型工艺

权利要求书

1.一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：第一步，将第一针脚放入针脚支架的模具里注塑形成针脚支架，针脚支架上形成一个导向安装腔，导向安装腔的一端成型有导向孔；同时第二针脚放进连接头的模具里注塑成连接头；第二步，将热敏电阻NTC放入导向安装腔内，然后将NTC的两根引脚由导向孔伸入，将引脚与第一针脚焊接；第三步，将焊接有NTC的针脚支架的放进NTC的覆膜支架模具内进行注塑形成覆膜支架，覆膜支架将NTC及针脚支架整体包裹；第四步，将支架密封圈套入覆膜支架上方的密封圈槽，然后将陶瓷模组放在支架密封圈上并实现第一针脚与陶瓷模组的焊接，同时将第二针脚与陶瓷膜组焊接；第五步，将内密封圈放进外壳的密封圈槽里，将第四步成型的连接头和覆膜支架整体放入到外壳内进行固定；第六步，在外壳的成品螺纹口上部套上外部密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：在第一步的针脚支架注塑时，在针脚支架的注塑模具内设有两个立柱，两个立柱位于两个第一针脚之间，在成型的针脚支架上形成两个工艺孔。

3.根据权利要求1所述的一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：第一步内的导向孔呈“八”字形，在针脚支架上还成型有“八”字形的两个挡板。

4.根据权利要求1或2所述的一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：第三步形成覆膜支架时，NTC与覆膜模具的内壁之间的距离为0.3~0.8mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：第四步内的陶瓷模组是将陶瓷电容或者陶瓷电阻与FPC过孔焊连接，FPC分别与第一针脚和第二针脚焊接。

6.根据权利要求1或2所述的一种温度压力传感器的成型工艺，其特征在于：第五步内在外壳内放置内密封圈，然后装入第四步成型的覆膜支架和连接头后进行铆压，并在铆压口上点上环境密封胶并固化。