[发明专利]混合存储器模块中的热事件预测

权利要求书

1.一种设备，其包括：

易失性存储器；

非易失性存储器NVM，所述NVM与所述易失性存储器耦合；

温度传感器；以及

控制电路，所述控制电路耦合在所述NVM与SDRAM之间并且耦合到所述温度传感器，其中所述控制电路被配置为响应于接收到用于在所述易失性存储器与所述NVM之间执行数据传输操作的命令，预测所述数据传输操作是否将导致所述控制电路的温度超过指定的最高操作温度。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为基于所述数据传输操作的预测的温度升高来预测所述数据传输操作是否将导致所述控制电路的所述温度超过指定的最高操作温度。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述温度传感器被配置为提供当前温度，其中所述控制电路被配置为基于所述当前温度来预测所述数据传输操作是否将导致所述控制电路的所述温度超过指定的最高操作温度。

4.根据权利要求2所述的设备，其中所述控制电路被配置为在引导操作期间测量测试数据传输操作期间的温度升高以确定所述预测的温度升高。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为响应于确定所述数据传输操作将导致所述控制电路的所述温度超过所述指定的最高操作温度而取消所述数据传输操作。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为响应于确定所述数据传输操作将导致所述控制电路的所述温度超过所述指定的最高操作温度而在错误日志中生成条目。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为响应于确定所述数据传输操作将导致所述控制电路的所述温度超过所述指定的最高操作温度而发起空闲时段以将所述数据传输操作的开始延迟一定的时间段以允许当前温度降低。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为确定允许所述当前温度降低到目标温度以避免所述温度超过所述指定的最高温度时段所需要的空闲时段的长度是否超过最大空闲时间段。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制电路被配置为基于当前温度降低速率来确定允许所述当前温度降低到所述目标温度所需要的所述空闲时段的所述长度。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述易失性存储器或所述NVM包括所述温度传感器。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述温度传感器包括与所述易失性存储器和所述NVM分离的分立部件。

12.一种设备，其包括：

存储器模块，所述存储器模块包括经由控制器耦合到非易失性存储器NVM的同步动态随机存取存储器SDRAM，其中响应于针对发起保存或恢复操作以在所述SDRAM与所述NVM之间传输数据的请求，所述控制器被配置为基于预测的温度升高来预测在所述保存或恢复操作期间当前温度是否将升高到超过最高操作温度。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述控制器包含热事件预测电路，所述热事件预测电路被配置为在开始所述保存或恢复操作之前，使所述控制器响应于预测所述当前温度将升高到超过所述最高的操作温度而执行动作。

14.根据权利要求12所述的设备，其中所述热事件预测电路被配置为响应于预测所述当前温度将升高到超过所述最高操作温度而使所述控制器在开始所述保存或恢复操作之前发起空闲时段。

15.根据权利要求12所述的设备，其中所述热事件预测电路被配置为执行校准操作以确定所述预测的温度升高。