[发明专利]天线装置

说明书

一种天线装置(10)，包括主板(20)、接地板(30)、贴片(40)、电力馈送器(50)、短路部(60)和附加导体(80)。主板由介电材料制成。接地板安置在主板处并提供接地电位。贴片安置在主板处以在主板的厚度方向上面对接地板。电力馈送器安置在主板处并电连接至所述贴片。短路部为安置在主板处的通路导体，并且电连接至贴片与接地板。附加导体安置在主板处使得附加导体的侧表面面对所述贴片的侧表面，并且具有与接地板的接地电位相同的电位。

技术领域

本公开涉及一种天线装置。

背景技术

JP 2018-61137A描述了一种包括零阶谐振天线的天线装置。

发明内容

JP 2018-61137A描述了附加导体相对于零阶天线中的贴片安置在(patch)与接地板相对的一侧上。在该结构中，形成在贴片与附加导体之间的电容器并联连接到形成在贴片与接地板之间的电容器。因此，与不具有附加导体的结构相比，LC并联谐振电路中的电容器的电容值变得更大，并且谐振频率移位至较低频率侧。为了在更高频率侧获得预定的谐振频率，例如，可能需要减小贴片的面积。

零阶谐振天线采用材料制成的主板。诸如接地板、贴片和短路部的导体可安置在主板处。短路部包括被布置在主板上的通路导体(via conductor)。由于受到例如主板厚度和通路直径的限制，难以提高反射特性。因此，对天线装置有进一步提升的需求。

本公开的一个目的是提供一种天线装置，用于在不改变贴片的物理尺寸的情况下将谐振频率移位至较高频率侧的同时增强反射特性。

根据本公开的一方面，天线装置包括主板、接地板、贴片、电力馈送器、短路部和附加导体。所述主板由介电材料制成。所述接地板安置在所述主板处并提供接地电位。所述贴片安置在所述主板处以在所述主板的厚度方向上面对所述接地板。所述电力馈送器安置在所述主板处并电连接至所述贴片。所述短路部是安置在所述主板处的通路导体，并且电连接至所述贴片与所述接地板。所述附加导体安置在所述主板处使得所述附加导体的侧表面面对所述贴片的侧表面，并且具有与所述接地板的接地电位相同的电位。所述贴片包括外表面、至少一个狭缝和内表面。所述外表面限定所述贴片的外轮廓，并且所述外表面是所述贴片的侧表面。所述狭缝向远离在所述外表面处与所述电力馈送器电连接的外表面部分的位置开口。所述内表面限定所述狭缝，并且所述内表面为所述贴片的侧表面。所述附加导体包括基部、插入部和连接部。所述基部沿着所述贴片的外表面在延伸方向上延伸，并且安置为面对所述狭缝的孔隙周围的外表面。所述插入部连接至所述基部，且安置在所述狭缝内以面对所述贴片的内表面。所述连接部从所述基部延伸，并且电连接所述接地板与所述附加导体。

根据上述天线装置，在所述附加导体的基部与所述贴片的外表面彼此面对的部分处形成电容器。所述附加导体的连接部包括电感器。所述电容器和电感器将谐振频率移位至更高频率侧。即使贴片的面积没有减小，也可以将谐振频率移位至相对于不具有附加导体的结构的更高频率侧。

在所述附加导体的插入部面对所述贴片的内表面的部分处形成电容器。该电容器增强了反射特性。结果，可以在不改变贴片的物理尺寸的情况下将谐振频率移位至更高谐振频率侧同时增强反射特性。

附图说明

本公开的上述和其它目的、特征和优点根据参照附图所做的下述详细描述而变得更明显。在附图中：

图1是显示根据第一实施例的天线装置的平面图；

图2是沿图1的线II-II截取的截面图；

图3是沿图1的线III-III截取的截面图；

图4是沿图1的线IV-IV截取的截面图；

图5是参考示例的等效电路图；

图6是图1中区域VI被放大的示意图；

图7是第一实施例的等效电路图；