[发明专利]导线集合体及其应用传导装置及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110987453.8 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113707369A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 王永光 申请(专利权)人: 王琳郡
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/17;H01B11/08;H01B11/10;H01B13/012;H01B13/22
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 赵海鹏
地址: 363005 福建省漳州市芗*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 导线 集合体 及其 应用 传导 装置 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导线集合体,其特征在于:包括至少N条导线,导线与导线之间并联连接;其中,所述导线为导体材料,所述N≥2,且N为正整数,每一条所述导线的电阻值0且不相等,每一条所述导线外壁包覆绝缘体。

2.根据权利要求1所述一种导线集合体,其特征在于:还包括,在所述导线集合体表层的磁屏蔽材料层以及处于所述导线集合体的两端连接导线。

3.根据权利要求2所述一种导线集合体,其特征在于:所述导线的形状,选自规则形状导线、不规则形状导线中的任一种或两种结合使用。

4.根据权利要求2所述一种导线集合体,其特征在于:在所述导线集合体中,所述导线的各个电阻值以常数为公差呈等差数列分布。

5.所述一种带导线集合体的传导装置,其特征在于:包括至少三个如权利要求3所述导线集合体;其中,三个所述导线集合体具有相同的结构,结构对应位置的线材电阻率一致。

6.根据权利要求5所述一种带导线集合体的传导装置,其特征在于:还包括外壳,所述外壳用于整体包覆该所述传导装置内部的所述导线集合体。

7.根据权利要求6所述一种带导线集合体的传导装置,其特征在于:所述传导装置的两端连接导线用于串联接入外部装置,所述外部装置包括信号源装置和外放装置,所述传导装置的任意一组连接导线与外部线路连接使用,其中,所述外部线路连接电源,所述外部接线选自火线、零线以及地线中任一种或几种组合使用。

8.所述一种带导线集合体的传导装置制备方法,其特征在于:包括如下步骤S1,制备导线集合体;其中,所述制备导线集合体,选取电阻值0且电阻值各不相同的N条导线,将所述N条导线整理并联连接形成线芯,在线芯的两端分别接出连接导线,最后在线芯表面覆盖磁屏蔽材料层。

9.根据权利要求8所述一种带导线集合体的传导装置制备方法,其特征在于:还包括步骤S2,合成所述传导装置;其中,所述合成所述传导装置,将至少三个相同的所述导线集合体作为整体组装,保留每个所述导线集合体的两端连接导线,再用外壳包覆即得所述传导装置。

10.根据权利要求8所述一种带导线集合体的传导装置制备方法,其特征在于:在步骤S1中,所述N条导线整理并联连接形成线芯,即,缩短导线之间长度差距,并在导线外壁包覆绝缘体表,再将所有导线并联成线芯;其中,所述缩短导线之间长度差距,即当任意一条导线的横截面周长大于该导线自身长度时,自身长度方向上直线切开,再沿其横截面周长方向展开,以导线横截面周长长度同其他导线进行并联连接。

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