[发明专利]一种芯片转移装置、方法和显示面板

说明书

本发明涉及一种芯片转移装置、方法和显示面板。芯片转移装置包括载样台，用于放置芯片载板；转移膜，设于载样台的一侧，转移膜靠近载样台的一侧包括粘附层，粘附层用于粘附芯片；转移膜具有弹性，能够在外力作用下形变至接触到芯片载板并在外力消失后恢复形状；转移头，转移头正对载样台设置，转移头包括第一位移模块，第一位移模块用于控制转移头向靠近或远离载样台的方向移动；转移头用于对转移膜的部分区域施加外力，以使转移膜的部分区域向靠近载样台的方向形变。能够实现有效的选择性转移。

技术领域

本发明涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移装置、方法和显示面板。

背景技术

在Micro-LED(Micro Light-Dmitting Diode，微型发光二极管)制备工艺中，全彩化技术一直是从业人员的研究重点，相比色彩转换(QDs)和透镜合成，RGB(Red、Green、Blue，红/绿/蓝三原色)LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)方案要转移三种不同颜色的LED芯片，由于不同颜色的芯片的转移工艺条件有所不同，这对转移工艺的稳定性和精度要求较高；对RGB LED芯片进行转移的传统方案的过程中，转移的工艺复杂性高，难以进行选择性转移。

因此，如何实现有效的选择性转移是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供芯片转移装置，旨在解决芯片进行转移的传统方案的过程中，难以实现选择性转移。

一种芯片转移装置，包括：

载样台，用于放置芯片载板；

转移膜，设于所述载样台的一侧，所述转移膜靠近所述载样台的一侧包括粘附层，所述粘附层用于粘附芯片；所述转移膜能够在外力作用下形变至接触到所述芯片载板并在所述外力消失后恢复形状；

转移头，所述转移头正对所述载样台设置，所述转移头包括第一位移模块，所述第一位移模块用于控制所述转移头向靠近或远离所述载样台的方向移动；所述转移头用于对所述转移膜的至少部分区域施加外力，以使所述转移膜的至少部分区域向靠近所述载样台的方向形变。

上述芯片转移装置，可通过转移头将暂态基板上的芯片转移到转移膜上，通过转移膜将芯片转移至电路基板。在一些芯片转移过程中，转移头能够使转移膜的部分区域接触芯片载板并拾取芯片，可以通过转移头配合转移膜实现芯片的选择性转移。

可选地，所述转移头还包括第二位移模块，所述第二位移模块用于控制所述转移头在平行于所述载样台的平面内移动。

可以理解的是，通过使转移头的可移动，可实现转移头向转移膜施加外力的区域的变换，在芯片转移的过程中，能够将芯片设置到转移膜的不同区域，有利于芯片的转移。能够在不影响转移膜上已有的芯片的基础上，实现在转移膜的不同区域转移上其他芯片，在后续将芯片向电路基板转移时，可一次实现多种芯片的转移，这些芯片可一次性实现与电路基板的键合，避免多种芯片分别键合。可见，本实施例的芯片转移装置在一些实施过程中，能够有利于减少键合次数，降低转移的工艺复杂性，因而有利于减少键合过程中芯片的受损，提升芯片转移的良率，且选择性的拾取也利于转移修补。

可选地，所述载样台包括加热装置，所述加热装置用于对所述载样台进行加热以使所述载样台上放置的目标载板上设有的焊料融化，所述目标载板为用于接收转移后的芯片的电路基板。

可以理解的是，通过在载样台设置加热装置，在芯片转移到电路基板后，可以直接实现芯片与电路基板的键合，利于简化键合的过程。

可选地，所述载样台包括第三位移模块，所述第三位移模块用于控制所述载样台在平行于所述转移膜的平面内移动。

可以理解的是，可移动的载样台有利于对准将芯片与转移膜的对应区域进行对准。

可选地，还包括夹具以及第四位移模块；