[发明专利]一种电镀槽磷铜球自动添加装置

说明书

本发明公开了电镀槽铜球添加领域的一种电镀槽磷铜球自动添加装置，包括加料框、补料组件和移动组件，加料框位于补料组件的下方，移动组件控制补料组件的移动，补料组件包括料斗和探料组件，探料组件包括探料杆、量料框、动力组件和放料组件，量料框固定安装在料斗的下端面，探料杆中间开设有下料孔，下料孔连通探料杆的上端面和下端面，探料杆的上端面固定安装有滑板，滑板与量料框内腔滑动连接，动力组件控制探料杆升降，放料组件控制料斗放料，通过上述结构解决了以往加料框需要工作人员进行定期巡检添加，使得工作人员的工作难度增加，并且工作人员经常性的进入酸性的蒸汽环境中会影响到身体健康的问题。

技术领域

本发明涉及电镀槽铜球添加领域，具体是一种电镀槽磷铜球自动添加装置。

背景技术

目前印制电路板制造工艺流程中电镀铜环节，采用的电镀自动化生产，在电镀槽的旁边都会安装一个铜球加料框，加料框会根据电镀槽内的铜球含量自动为电镀槽内加入铜球，由于每一个电镀槽的铜球消耗量都不同，所以每一个加料框内的铜球消耗量也不相同，所以工作人员需要定期的对加料框内的铜球进行查看，然后将加料框内的铜球补满，确保加料框内始终有铜球可以对电镀槽进行加料，由于电镀槽铜球的消耗量是根据温度、PCB板的大小、电镀的时间等等多种因素决定的，所以工作人员需要根据实际情况来确定巡检的间隔，使得工作人员的工作难度增加，并且工作人员经常性的进入酸性的蒸汽环境中会影响到身体健康。

因此，本发明提供了一种电镀槽磷铜球自动添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀槽磷铜球自动添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电镀槽磷铜球自动添加装置，包括加料框、补料组件和移动组件，所述加料框位于补料组件的下方，所述移动组件控制补料组件的移动，所述补料组件包括料斗和探料组件，所述探料组件包括探料杆、量料框、动力组件和放料组件，所述量料框固定安装在料斗的下端面，所述量料框的下端面固定安装有安装板，所述安装板左侧上端面和下端面开设有连通的圆孔，所述探料杆滑动安装在安装板开设的圆孔内，所述探料杆中间开设有下料孔，所述下料孔连通探料杆的上端面和下端面，所述探料杆的上端面固定安装有滑板，所述滑板与量料框内腔滑动连接，所述动力组件控制探料杆升降，所述放料组件控制料斗放料。

作为本发明进一步的方案：所述动力组件包括驱动电机、第一链轮和第二链轮，所述安装板上端面右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴固定安装有第一链轮，所述安装板下端面左侧固定安装有转动框，所述第二链轮转动安装在转动框内，所述第一链轮和第二链轮之间通过链条传动，所述第二链轮中间开设有螺纹孔，所述第二链轮通过螺纹孔与探料杆螺纹连接，驱动电机转动带动第一链轮转动，第一链轮通过链条带动第二链轮转动，由于第二链轮与探料杆螺纹连接，所以第二链轮转动时就会使探料杆在安装板开设的圆孔内滑动。

作为本发明再进一步的方案：所述放料组件包括固定挡板、活动挡板和动作组件，所述量料框的右端面上侧开设有矩形槽，所述活动挡板滑动安装在矩形槽内，所述量料框内腔前端面和后端面均固定安装有支撑条，所述活动挡板下端面与支撑条的上端面接触，所述固定挡板固定安装在料斗的下端面，所述固定挡板上端面和下端面开设有连通的第一下料槽，所述活动挡板的上端面和下端面开设有连通的第二下料槽，通过动作组件控制活动挡板的动作，当第一下料槽和第二下料槽对齐时，料斗内的铜球就会穿过第一下料槽和第二下料槽后落在滑板的上方，当第一下料槽和第二下料槽错开时料斗内的铜球将无法穿过第二下料槽，这样也就无法穿过活动挡板。