[发明专利]一种IC Tray托盘供料回收设备及方法

说明书

本发明公开了一种IC Tray托盘供料回收设备及方法，包括底座、托盘供料区、托盘装料区、托盘回收区，所述托盘供料区包括供料托盘升降机构、供料托盘料仓、吸爪支座、真空吸爪、吸爪Z轴运动机构、吸爪X轴运动机构；所述托盘装料区包括X轴直线传动机构、Y轴直线传动机构、托盘工作平台；所述托盘回收区包括回收托盘升降机构、回收托盘料仓；所述托盘装料区位于托盘供料区与托盘回收区之间。本发明不仅具有高效高质量性能稳定。而且占地空间小，维护成本低、测试生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种IC Tray托盘供料回收设备及方法，属于半导体/工业自动化技术领域。

背景技术

ICTray翻译成中文为IC托盘或电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。大多使用在电子芯片产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，这种托盘的使用都是为了防止产品相护触碰，保护产品生产与转运过程不会被损伤，同时具备防静电，耐高温等作用，起到了对电子芯片很好的保护作用。另外再回收和生产这些塑料托盘可以最大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的最佳方法。最大程度地防止塑料托盘等被流放到社会公共场所,经过我们的再加工被重新使用或作为再生料被用到其它相似的产品中。因此，半导体封测企业在生产电子芯片制程中，为了对芯片产品防静电，耐高温，防碰撞等作用，大量使用以IC托盘为载具，对电子芯片产品进行的生产与转运，对IC Tray盘供料及回收等生产工艺，高效便捷生产装备与使用方法，直接制约芯片产品质量和生产效率。

传统做法采用人工手动将单个IC Tray托盘放入工作台，当芯片产品放满托盘后，进行人工回收取走托盘。为了代替人工，也有一些半自动通过多种装备，进行分段转运与回收，通常效率不高。目前做法技术的缺点和不足，主要体显在以下：第一，人力人员生产管理成本；第二，产品质量随人为因素而变化，质量不稳定；第三，产品测试生产过程复杂，需要大量的搬运及中转储存，需要占地空间较大；第四，产品测试生产效率较低，属于半自动化生产模式。第五，转运与回收生产装备种类较多，增加了设备维护成本。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种IC Tray托盘供料回收设备及方法，是一种应对IC芯片产品在生产过程中，实现IC Tray托盘自动供料，当IC芯片产品放满托盘后，进行自动托盘回收等生产工艺的设备与方法。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种IC Tray托盘供料回收设备，包括底座、托盘供料区、托盘装料区、托盘回收区，其中：

所述托盘供料区包括供料托盘升降机构、供料托盘料仓、吸爪支座、真空吸爪、吸爪Z轴运动机构、吸爪X轴运动机构，所述供料托盘升降机构的固定端与底座固定连接，而所述供料托盘升降机构的驱动端与供料托盘料仓固定连接。所述吸爪支座固定安装在底座上，而所述吸爪X轴运动机构安装在吸爪支座上，所述吸爪Z轴运动机构安装在吸爪X轴运动机构上，所述真空吸爪安装在吸爪Z轴运动机构上。

所述托盘装料区包括X轴直线传动机构、Y轴直线传动机构、托盘工作平台，所述X轴直线传动机构安装在底座上，所述Y轴直线传动机构安装在X轴直线传动机构上，所述托盘工作平台安装在Y轴直线传动机构上。

所述托盘回收区包括回收托盘升降机构、回收托盘料仓，所述回收托盘升降机构的固定端与底座固定连接，而所述回收托盘升降机构的驱动端与回收托盘料仓固定连接。

所述托盘装料区位于托盘供料区与托盘回收区之间。

优选的：包括电气控制系统，所述电气控制系统分别与供料托盘升降机构、真空吸爪、吸爪Z轴运动机构、吸爪X轴运动机构、X轴直线传动机构、Y轴直线传动机构、回收托盘升降机构电性连接。

优选的：所述供料托盘料仓存放IC Tray托盘的个数为10-20个。