[发明专利]晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备

说明书

本发明公开了一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备。该方法包括：获取到待上芯的目标晶圆和目标晶圆的晶圆图，其中，晶圆图包括有目标晶圆中的芯片的标志；根据晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将目标晶圆和晶圆图对齐；在对齐目标晶圆和晶圆图后，根据晶圆图中的良品芯片标志封装目标晶圆中的良品芯片。本发明解决了晶圆上芯准确度低的技术问题。

技术领域

本发明涉及晶圆上芯领域，具体而言，涉及一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

现有技术中，在对晶圆上芯的过程中，在获取到晶圆与晶圆图后，由于晶圆图中仅仅包括了良品芯片标志和非良品芯片标志，造成根据晶圆图对晶圆进行上芯的过程中，极易出现上芯错误的情况，如将良品芯片作为非良品芯片，将非良品芯片作为良品芯片进行上芯。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备，以至少解决晶圆上芯准确度低的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种晶圆上芯方法，包括：获取到待上芯的目标晶圆和上述目标晶圆的晶圆图，其中，上述晶圆图包括有上述目标晶圆中的芯片的标志；根据上述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将上述目标晶圆和上述晶圆图对齐；在对齐上述目标晶圆和上述晶圆图后，根据上述晶圆图中的良品芯片标志封装上述目标晶圆中的良品芯片。

根据本发明实施例的另一方面，提供了一种晶圆上芯装置，包括：获取单元，用于获取到待上芯的目标晶圆和上述目标晶圆的晶圆图，其中，上述晶圆图包括有上述目标晶圆中的芯片的标志；对齐单元，用于根据上述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将上述目标晶圆和上述晶圆图对齐；封装单元，用于在对齐上述目标晶圆和上述晶圆图后，根据上述晶圆图中的良品芯片标志封装上述目标晶圆中的良品芯片。

作为一种可选的示例，上述装置还包括：选择单元，用于在获取到待上芯的目标晶圆和上述目标晶圆的晶圆图之前，在上述目标晶圆上选择多个目标位置；设置单元，用于在上述目标位置上设置特殊芯片，并在上述目标晶圆的边缘位置设置边缘芯片。

作为一种可选的示例，上述装置还包括：上述多个目标位置在上述目标晶圆上呈规律化分布。

作为一种可选的示例，上述装置还包括：调整单元，用于在根据上述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将上述目标晶圆和上述晶圆图对齐之前，按照上述目标晶圆的光板的方向与上述晶圆图中上述光板的方向，将上述目标晶圆与上述晶圆图的方向调整为一致。

作为一种可选的示例，上述封装单元包括：处理模块，用于将上述目标晶圆中，对应的晶圆图中标志为良品芯片的芯片从蓝膜上取下；将上述目标晶圆中，对应的上述晶圆图中标志为特殊芯片、边缘芯片或非良品芯片的芯片保留在上述蓝膜上。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述晶圆上芯方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，上述存储器中存储有计算机程序，上述处理器被设置为通过上述晶圆上芯方法。

在本发明实施例中，采用了获取到待上芯的目标晶圆和上述目标晶圆的晶圆图，其中，上述晶圆图包括有上述目标晶圆中的芯片的标志；根据上述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将上述目标晶圆和上述晶圆图对齐；在对齐上述目标晶圆和上述晶圆图后，根据上述晶圆图中的良品芯片标志封装上述目标晶圆中的良品芯片的方法，由于在上述方法中，目标晶圆和晶圆图可以通过特殊芯片标志和/或边缘芯片标志进行对齐，从而可以保证目标晶圆和晶圆图是一致的，根据晶圆图封装良品芯片，提高了晶圆上芯的准确度，进而解决了晶圆上芯准确度低的技术问题。

附图说明