[发明专利]电路板、天线封装和显示装置在审

专利信息
申请号: 202110990640.1 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN114122719A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 崔秉搢;金瀯宙;朴东必;洪源斌 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/24;H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;李平
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板 天线 封装 显示装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,其包括:

芯层,其具有第一区域和第二区域;以及

天线供电布线,其在所述芯层上跨过所述第一区域和所述第二区域设置,

其中所述天线供电布线包括在所述第一区域中沿第一方向延伸的第一部分、在所述第一区域中沿第二方向延伸的第二部分以及在所述第二区域中沿所述第一方向延伸的第三部分,并且

所述天线供电布线的相邻的所述第二部分之间的间隔是所述天线供电布线的相邻的所述第三部分之间的间隔的3倍以下。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线供电布线的相邻的所述第二部分之间的间隔是所述天线供电布线的相邻的所述第三部分之间的间隔的0.5倍以上。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线供电布线的相邻的所述第三部分之间的间隔为0.05mm以上以及1mm以下。

4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线供电布线的相邻的所述第三部分之间的间隔为0.1mm以上以及0.7mm以下。

5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一区域包括天线区域,天线图案和所述天线供电布线与所述天线区域连接,并且

所述第二区域包括天线驱动单元区域,天线驱动单元和所述天线供电布线与所述天线驱动单元区域连接。

6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线供电布线形成为彼此具有基本上相同的长度。

7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述天线供电布线形成为使得与所述天线供电布线连接的天线图案的增益偏差小于1dBi或者所述天线供电布线的相位延迟差小于10度。

8.一种天线封装,其特征在于,其包括:

根据权利要求1所述的电路板;以及

与所述电路板的所述天线供电布线连接的天线图案。

9.一种显示装置,其特征在于,其包括根据权利要求8所述的天线封装。

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