[发明专利]架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件

说明书

本发明提供了一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件。该架桥剂具有以下结构通式的环状结构：R¹_xR²_y[CH₃SiO]_n，其中，n为偶数且4≤n≤10；R¹和R²均连接在Si原子，且R¹为带有末端双键的基团；R²为碳原子数为4至14的直链烷基或支链烷基；x为大于1且小于n的偶数，且x+y等于n；R¹之间两两对位存在，R²之间两两对位存在，两两对位的R¹相同，两两对位的R²相同，不存在对位关系的R¹相同或不同，不存在对位关系的R²相同或不同。本申请的架桥剂降低了其在聚烯烃树脂中的迁移几率，从而提高了聚烯烃树脂的耐蠕变性，进而延长了电子元器件的寿命。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体而言，涉及一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件。

背景技术

聚烯烃材料如茂金属催化剂催化合成的乙烯-辛烯共聚物由于良好的绝缘性、阻水性、抗PID性以及无酸化腐蚀的特性而广泛用作高效的电子元器件如双面PERC电池组件、N型电池组件、双玻组件的封装材料。具体地，封装材料可以起到安装、固定、密封、保护芯片的作用，从而使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电器性能下降。然而，现有的封装材料由于耐热性和抗拉伸性能较低，使得电子元器件在封装时的热、光、辐照等能量下就容易失效，并且随着电子元器件的工作时间的延长，电子元器件长时间工作释放的热量以及形变会进一步地导致封装材料的变形和变质，从而最终导致电子元器件的寿命缩短。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件，以解决现有技术中由于封装材料耐热性和抗拉伸性能较低导致电子元器件的寿命缩短的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种架桥剂，架桥剂具有以下结构通式的环状结构：R¹_xR²_y[CH₃SiO]_n，其中，n为偶数且4≤n≤10；R¹和R²均连接在Si原子，且R¹为带有末端双键的基团；R²为碳原子数为4至14的直链烷基或支链烷基；x为大于1且小于n的偶数，且x+y等于n；R¹之间两两对位存在，R²之间两两对位存在，两两对位的R¹相同，两两对位的R²相同，不存在对位关系的R¹相同或不同，不存在对位关系的R²相同或不同。

进一步地，上述R¹为C₂~C₁₀的带有末端双键的基团，R²为C₄~C₁₄的直链烷基或C₄~C₁₄的支链烷基。

进一步地，上述n为偶数且4≤n≤8。

进一步地，上述R¹选自乙烯基、甲基丙烯酰氧基丙基、烯丙基中的任意一种。

进一步地，上述R²为C₈~C₁₄的直链烷基或C₈~C₁₄的支链烷基，R²选自辛基、壬基、癸基、异辛基、异壬基、异癸基中的任意一种。

根据本发明的另一方面，提供了一种组合物，以重量份数计，组合物包括：100重量份的非极性聚烯烃树脂和0.1~3重量份的架桥剂，架桥剂为上述的架桥剂。