[发明专利]一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法

权利要求书

1.一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：准备，首先准备玻璃板(1)和盖板(2)，随后在玻璃板(1)和盖板(2)上开设凹槽(3)，并确保玻璃板(1)和盖板(2)上的凹槽(3)大小相同；

S2：开设定位孔，首先在玻璃板(1)的顶面开设定位孔A(4)，随后在盖板(2)的底面开设定位孔B(5)，并保证定位孔A(4)和定位孔B(5)开设的位置相同；

S3：开设光纤槽，然后在凹槽(3)内开设若干组光纤槽，光纤槽主要用于放置光纤用；

S4：垂直定位，随后在玻璃板(1)和盖板(2)之间的凹槽(3)内装入一块玻璃块(6)作为固定，从而垂直限位光纤。

2.根据权利要求1所述的一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于：在S1步骤中，所述玻璃板(1)和盖板(2)的大小应当相同，同时确保玻璃板(1)和盖板(2)通透干净且无杂质。

3.根据权利要求1所述的一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于：在S1步骤中，所述玻璃板(1)和盖板(2)上开设的凹槽(3)应当位置相同，同时确保玻璃板(1)和盖板(2)相互贴合时，凹槽(3)可以相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于：在S2步骤中，所述定位孔A(4)和定位孔B(5)均开设在玻璃板(1)的顶面靠近边缘位置处。

5.根据权利要求1所述的一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于：在S3步骤中，所述光纤槽在凹槽(3)的内壁呈等距离排列。

6.根据权利要求1所述的一种2DV槽盖板上下切槽的切割方法，其特征在于：在S4步骤中，所述玻璃块(6)应当与凹槽(3)的大小相同。