[发明专利]改善字符白油块均匀性的加工方法有效
| 申请号： | 202110992633.5 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113891570B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁建北;聂小润;张良昌 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M1/12;B41M1/26;B41M5/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 字符 白油块 均匀 加工 方法 | ||
1.一种改善字符白油块均匀性的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：通过喷印机向PCB板上喷印出厚度为10～50μm的白油块区域；
S2：用喷印机对所述白油块区域中凹陷部分喷印油墨，并根据所述凹陷部分的深度控制所述喷印油墨的量，使得所述白油块区域平整；
S3：将感光浆涂在文字印刷网上，所述文字印刷网采用90～140T的规格，将所述文字印刷网曝光显影出二维码图形，得到带有所述二维码图形的印版；
S4：通过所述印版将所述二维码图形网印到所述白油块区域上，所述网印速度控制在300～700mm/s，所述网印压力控制在3～7kg/cm2；
S5：对所述白油块区域进行烘干。
2.根据权利要求1所述的改善字符白油块均匀性的加工方法，其特征在于，所述凹陷部分对应PCB板上的不平整区域，所述PCB板上的不平整区域包括线缝隙处、铜皮边沿、半塞孔孔口和线路边沿。
3.根据权利要求1所述的改善字符白油块均匀性的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述白油块区域的厚度为15μm。
4.根据权利要求3所述的改善字符白油块均匀性的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述文字印刷网采用120T的规格。
5.根据权利要求4所述的改善字符白油块均匀性的加工方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述网印速度控制在400mm/s，所述网印压力控制在4kg/cm2。
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