[发明专利]发光装置及其制造方法、面状光源、液晶显示装置在审
申请号: | 202110993739.7 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN114122229A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 山田有一;田村刚 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/60;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王增强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 光源 液晶 显示装置 | ||
本发明的课题在于提供配光颜色不均较少的发光装置的制造方法。本发光装置的制造方法包括下述工序:准备第1构件的工序,所述第1构件具有:基部、位于上述基部上的多个荧光体框、以及配置于相邻的上述荧光体框之间的透光性构件;将具备有发光面以及上述发光面的相反侧的电极形成面的发光元件以将上述发光面朝向上述基部侧配置于上述荧光体框的内侧的工序;以及切断上述透光性构件的工序。
技术领域
本公开涉及发光装置及其制造方法、面状光源、液晶显示装置。
背景技术
已知具备有荧光体的发光装置。这样的发光装置例如,通过下述发光装置的制造方法来制造,所述发光装置的制造方法具备下述工序:以与集合基板的电路基板的排列间距相等的间距准备荧光体罩所连接的荧光体罩片的荧光体罩片准备工序,在集合基板上将多个半导体发光元件进行倒装芯片安装的倒装芯片安装工序,将安装有半导体发光元件的集合基板与荧光体罩片重叠的重叠工序,以及与荧光体罩片一起切断集合基板,获得半导体发光装置的单片化工序。在这样的发光装置中,有时产生配光颜色不均,因此期望改善颜色不均。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-118210号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本公开的目的在于提供配光颜色不均较少的发光装置的制造方法。
用于解决课题的方法
本公开的一实施方式涉及的发光装置的制造方法包括下述工序:准备第1构件的工序,所述第1构件具有基部、位于上述基部上的多个荧光体框、以及配置于相邻的上述荧光体框之间的透光性构件;将具备发光面以及上述发光面的相反侧的电极形成面的发光元件以将上述发光面朝向上述基部侧的方式配置于上述荧光体框的内侧的工序;以及切断上述透光性构件的工序。
发明的效果
根据本公开的一实施方式,能够提供配光颜色不均较少的发光装置的制造方法。
附图说明
图1为例示第1实施方式涉及的发光装置的截面图。
图2为例示第1实施方式涉及的发光装置的仰视图(仰视图)。
图3为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其1)。
图4为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其2)。
图5为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其3)。
图6为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其4)。
图7为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其5)。
图8为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其6)。
图9为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其7)。
图10为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其8)。
图11为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其9)。
图12为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其10)。
图13为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其11)。
图14为表示第1实施方式涉及的发光装置的制造工序的一状态的示意图(其12)。
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