[发明专利]一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置在审

专利信息
申请号: 202110994143.9 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113878265A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张晓君 申请(专利权)人: 深圳市欣宜创科技有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区横*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 焊接 用无铅 焊料 快速 制备 装置
【说明书】:

发明涉及一种制备装置,尤其涉及一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。技术问题为:提供一种制备较为方便,方便收集焊料的电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置,包括有外框、第一反应框、第一电动推杆、第一盖板、第一液位传感器、第一加热环、原料制备机构、环境加料机构和出料机构,外框内部一侧设有第一反应框,外框内部一侧设有第一电动推杆。本发明通过第三电动推杆带动推板往前移动,使得推板带动成型后的焊料往前移动,在模板的作用下,使得焊料成条状,进而被推至第三滑板上,如此,便可使的成型后的焊料可以得到集中收集。

技术领域

本发明涉及一种制备装置,尤其涉及一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。

背景技术

传统锡铅焊料具有优良的焊接性能,在过去的工业生产中得到了广泛应用。但铅是一种有毒物质,对人体神经系统的损害给人类健康带来不可忽视的危害,因此近年来无铅焊料逐渐取代铅锡焊料,无铅焊料制备时,一般是人工将焊料所需的金属分批放进熔炉内,使得金属熔化后混合,再将混合后的金属放在模具内进行冷却成型,最后再对焊料进行分割,如此,焊料制备较为麻烦,且不方便后续的收集。

因此,需研发一种制备较为方便,方便收集焊料的电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。

发明内容

为了克服现有的制备方法较为麻烦,且不方便后续的收集的缺点,技术问题为:提供一种制备较为方便,方便收集焊料的电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。

本发明的技术方案是:一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置,包括有外框、第一反应框、第一电动推杆、第一盖板、第一液位传感器、第一加热环、原料制备机构、环境加料机构和出料机构,外框内部一侧设有第一反应框,外框内部一侧设有第一电动推杆,第一电动推杆伸缩杆一侧设有第一盖板,第一反应框一侧设有第一液位传感器,第一反应框内部一侧设有第一加热环,外框顶部设有原料制备机构,外框顶部一侧设有环境加料机构,外框与原料制备机构部件之间连接有下料机构,外框内部设有出料机构。

进一步的,原料制备机构包括有第二反应框、第一固定杆、第二盖板、第二加热环、距离传感器、滑杆和第一弹簧,外框顶部一侧设有第二反应框,外框顶部一侧对称设有第一固定杆,第一固定杆上部之间转动式连接有第二盖板,第二反应框内中部对称设有第二加热环,第二反应框一侧滑动式设有滑杆,滑杆中下部与第二反应框之间连接有第一弹簧,第二反应框一侧中部设有距离传感器。

进一步的,环境加料机构包括有气体储备筒、电磁阀和压力传感器,外框顶部一侧设有气体储备筒,气体储备筒一侧设有电磁阀,第二盖板顶部一侧设有压力传感器。

进一步的,下料机构包括有减速电机、转板和锥齿轮,外框内顶部设有减速电机,第二反应框内部对称转动式连接有转板,转板均与减速电机两侧的输出轴之间连接有锥齿轮。

进一步的,出料机构包括有模板、第二液位传感器、第二电动推杆、第二固定杆、第一滑板、第二弹簧和第二滑板,外框内底部设有模板,模板顶部一侧设有第二液位传感器,第一反应框一侧设有第二电动推杆,外框内部一侧与第一反应框一侧之间连接有第二固定杆,第二电动推杆伸缩杆一侧设有第一滑板,第一反应框内部一侧与第二固定杆一侧之间滑动式连接有第二滑板,第二滑板一侧与第一滑板之间连接有第二弹簧。

进一步的,还包括有挤压放置机构,挤压放置机构包括有保护框、第三电动推杆、推板、第三滑板、第三弹簧、第三固定杆、第四弹簧和第四滑板,外框一侧中部设有保护框,保护框内部与外框之间设有第三电动推杆,第三电动推杆伸缩杆一侧设有推板,保护框一侧滑动式连接有第三滑板,第三滑板两侧均与保护框之间连接有第三弹簧,外框底部一侧设有第三固定杆,第三固定杆一侧滑动式连接有第四滑板,第四滑板一侧与第三固定杆一侧之间连接有第四弹簧。

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