[发明专利]一种天线结构和终端设备在审

专利信息
申请号: 202110994540.6 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113725590A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 宋文宾;陈笛 申请(专利权)人: 努比亚技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q5/28
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 结构 终端设备
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,所述结构包括:设置于介质基板正面的辐射面,设置于所述介质基板反面的馈电点和接地点,所述辐射面通过同轴馈线分别与所述馈电点和所述接地点连接;所述辐射面包括依次排列布置并首尾相连的第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体以及第四辐射体,所述第一辐射体为长条形态、所述第二辐射体为弯折形态、所述第三辐射体为土字形态、所述第四辐射体为口字形态;所述第一辐射体和所述第四辐射体为主辐射体,用于根据所调整的长度产生5.2-5.8G带宽的频段,所述第二辐射体和所述第三辐射体用于调整所述天线结构的馈电面的输入阻抗,以优化天线性能。

2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述介质基板为RF4介质基板,所述介质基板的尺寸为10mm*60mm*0.8mm。

3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述正面的辐射面以及所述反面的馈电点和接地点均为金属材质,所述正面和所述反面通过过孔相连通,所述馈电点与所述第三辐射体通过一金属过孔相连接,所述接地点与所述第四辐射体通过另一金属过孔相连接。

4.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述同轴馈线与所述馈电点和所述接地点焊接,其中,所述同轴馈线的中心导体与所述馈电点焊接,所述同轴馈线的外部导体与所述接地点焊接,以接入WiFi有源信号。

5.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射体、所述第二辐射体以及所述第三辐射体为天线主体部分,所述第四辐射体为所述天线主体部分的寄生天线部分。

6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第四辐射体用于与所述天线主体部分产生耦合效应,以产生额外的5G频段,弥补所述第一辐射体的带宽不足。

7.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第二辐射体用于传输高频信号和匹配调节,以使信号输出与负载相匹配。

8.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,将处于所述弯折形态的所述第二辐射体的作为微带传输线,通过调整所述微带传输线的宽度和厚度,实现对所述天线结构的阻抗调节。

9.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,处于所述土字形态的所述第三辐射体包括左右各一个竖起的分支,通过调整所述分支的长度和宽度,实现所述天线结构的增益优化。

10.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括如权利要求1至9中任一项所述的天线结构。

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