[发明专利]盖板制作方法、盖板和电子装置在审

专利信息
申请号: 202110994960.4 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113665053A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 耿岩 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;H01M50/271
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 邵泳城
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盖板 制作方法 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种盖板制作方法,其特征在于,包括:

提供一模具和一玻纤布;所述模具包括前模和后模,所述前模形成有凹腔,所述后模形成有与所述凹腔配合的凸部;

将所述玻纤布覆盖所述凹腔并合模,以使所述玻纤布向所述凹腔内凹陷;

在所述玻纤布和所述凸部之间注入胶体,以使所述玻纤布与所述凹腔的内壁贴合以得到预制件;

对所述预制件进行处理,以得到盖板。

2.根据权利要求1所述的盖板制作方法,其特征在于,所述对所述预制件进行处理,包括:

对所述前模和/或所述后模进行加压以减少所述凹腔的内壁和所述凸部的外壁之间的距离从而将部分所述胶体从所述凹腔内挤出。

3.根据权利要求2所述的盖板制作方法,其特征在于,所述玻纤布的厚度为0.1mm。

4.根据权利要求3所述的盖板制作方法,其特征在于,在所述玻纤布所述凸部之间注入的胶体的厚度为0.6mm,经过减薄后的胶体的厚度为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的盖板制作方法,其特征在于,所述在所述玻纤布和所述凸部之间注入胶体,以使所述玻纤布与所述凹腔的内壁贴合,包括:

在所述玻纤布和所述凸部之间注入胶体,以使所述玻纤布在胶体的重力作用下与所述凹腔的内壁贴合。

6.根据权利要求1所述的盖板制作方法,其特征在于,所述玻纤布的面积大于所述凹腔的内壁的面积,所述玻纤布包括与所述胶体对应贴合的贴合区域,所述预制件包括所述贴合区域和所述胶体,所述对所述预制件进行处理,包括:

冷却并开模;

将所述预制件从所述玻纤布上取下。

7.根据权利要求6所述的盖板制作方法,其特征在于,在所述将所述预制件从所述玻纤布上取下的步骤之后,所述对所述预制件进行处理,包括:

对所述预制件进行CNC加工。

8.根据权利要求1所述的盖板制作方法,其特征在于,所述将所述玻纤布覆盖所述凹腔并合模,以使所述玻纤布向所述凹腔内凹陷,包括:

将所述玻纤布覆盖所述凹腔的开口并保持所述玻纤布处于平整状态;

合模以使所述玻纤布在所述凸部的作用下向所述凹腔内凹陷。

9.一种盖板,其特征在于,所述盖板采用权利要求1-8任一项所述的盖板制作方法制成。

10.一种电子装置,其特征在于,包括:

主体;和

权利要求9所述的盖板,所述盖板安装在所述主体上。

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