[发明专利]一种可降解发泡材料及其制备方法

权利要求书

1.一种可降解发泡材料，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：

2.根据权利要求1所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述PBAT树脂为己二酸和对苯二甲酸丁二醇酯的共聚物；所述改性淀粉为具有端羟基或/和端羧基的改性淀粉；所述扩链剂为环氧基扩链剂。

3.根据权利要求1所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述光引发剂为自由基光引发剂或阳离子光引发剂。

4.根据权利要求3所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述阳离子光引发剂包括芳基重氮盐、芳基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐、烷基芳基碘鎓盐、芳基硫鎓盐、三芳基硫鎓盐、二芳基溴鎓盐、三芳基硒鎓盐的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述自由基光引发剂包括二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻醚、偶苯酰、苄基缩酮、苯甲酰肟、氨基苯甲酸酯、氨基酮、羟基酮的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述光交联剂包括异氰尿酸三烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三烯丙基三羟基丙烷醚的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述发泡剂为偶氮类发泡剂和/或磺酰肼类发泡剂。

8.根据权利要求1所述的可降解发泡材料，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010。

9.根据权利要求1-8任一项所述的可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、称取PBAT、改性淀粉、扩链剂、光引发剂、光交联剂、抗氧剂通过第一阶挤出机熔融共混，挤出共混温度为90-180℃；

S2、将步骤S1共混后的熔体传输到第二阶挤出机中，并将发泡剂加入到第二阶挤出机中，第二阶挤出机温度为90-150℃；

S3、将第二阶挤出机挤出的片材进行定型，定型温度为70-130℃，定型方式为三辊或水槽冷却定型；

S4、片材定型后立刻进入到高温紫外烘道中，紫外烘道中紫外光强度为20-400W/cm，温度为70-140℃；紫外光交联后的片材厚度≥2mm。

S5、步骤S4中片材经紫外交联后立刻进入高温发泡炉发泡，发泡温度为200-300℃，得到成品泡棉。

10.根据权利要求9所述的可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中，第一阶挤出机设置有四个区段，每个区段的工艺温度设定为90-180℃。