[发明专利]触控显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110996510.9 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113690291A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 高亮;孙浩;都阿娟;黄小霞;曾国栋;李非凡;杨恩建;杨虎飞;王洋;王彬;杨溢;曾乙伦;吴易谦;王永乐 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种触控显示面板,其特征在于,包括:显示面板、触控传感器层、第一柔性电路板和第二柔性电路板;
所述显示面板与所述触控传感器层层叠设置;
所述第一柔性电路板包括第一端、弯折部与第二端;所述弯折部位于所述第一端与所述第二端之间;所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板电连接,所述第一柔性电路板与所述显示面板的连接处位于所述显示面板面向所述触控传感器层的一侧,所述第一柔性电路板的第二端位于所述显示面板背向所述触控传感器层的一侧;
所述第二柔性电路板包括第一端与第二端,所述第二柔性电路板的第一端与所述触控传感器层电连接,所述第二柔性电路板的第二端与所述第一柔性电路板电连接,所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板的连接处位于所述弯折部靠近所述第一柔性电路板的第一端的一侧。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板一体成型。
3.根据权利要求2所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一柔性电路板包括第一金属层、第一支撑层与第二金属层,所述第一支撑层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间;所述第一支撑层中设置有第一过孔;
所述第二柔性电路板包括第三金属层、第二支撑层与第四金属层,所述第二支撑层位于所述第三金属层与所述第四金属层之间;所述第三金属层位于所述第二支撑层靠近所述第一柔性电路板的一侧,所述第三金属层与所述第一金属层电连接,所述第四金属层经所述第一过孔与所述第二金属层电连接。
4.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一支撑层中还设置有第二过孔,所述第四金属层经所述第一过孔、所述第二金属层、所述第二过孔与所述第一金属层电连接。
5.根据权利要求2所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一柔性电路板包括第一金属层;
所述第二柔性电路板包括第三金属层、第二支撑层与第四金属层,所述第二支撑层位于所述第三金属层与所述第四金属层之间;所述第二支撑层中设置有第三过孔;所述第三金属层位于所述第二支撑层靠近所述第一柔性电路板的一侧,所述第四金属层经所述第三过孔与所述第三金属层电连接;所述第三金属层与所述第一金属层电连接。
6.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一柔性电路板还包括第五金属层与第三支撑层;所述第三支撑层位于所述第二金属层与所述第五金属层之间;所述第二金属层与所述第五金属层分别与所述显示面板电连接。
7.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板绑定连接。
8.根据权利要求7所述的触控显示面板,其特征在于,还包括驱动芯片,所述驱动芯片与所述第一柔性电路板电连接,所述驱动芯片固定在所述第一柔性电路板上,位于所述第一柔性电路板的第二端与弯折部之间,且位于所述第一柔性电路板面向所述显示面板的一侧。
9.根据权利要求8所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一柔性电路板与所述显示面板绑定连接;
所述第一柔性电路板包括第一绑定区与第二绑定区,所述第一绑定区与所述第二绑定区分别位于所述第一柔性电路板的两侧;所述第一绑定区与所述驱动芯片位于所述第一柔性电路板的同一侧;
所述第一柔性电路板与所述显示面板的连接处在所述第一柔性电路板上的投影位于所述第一绑定区,所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板的连接处在所述第一柔性电路板上的投影位于所述第二绑定区,在所述第一柔性电路板的第一端指向所述弯折部的方向上,所述第一绑定区与所述第二绑定区之间存在间隔。
10.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述第二柔性电路板与所述触控传感器层绑定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110996510.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的