[发明专利]多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法，通过电动伸缩杆等设置，实现简单的机械构造完成稳定有序落料，通过采用荧光标记的方式，配合热熔枪实现快速热融合封装，继而在实现精准封装的同时，又能自适应式选择不同的芯片封装壳体，提高了封装效率，通过夹持气缸等设置，带动对应位置上的两个夹块以对应的转轴为轴进行转动，继而使得两侧的夹块对待封装芯片的两侧进行夹紧，进一步提高封装时的稳定性，避免传送带的运转对待封装芯片造成位移影响，通过退料气缸运转，使得推板将对应的待封装芯片推送至次品槽内，完成次品收集，确保了流水线的封装效果。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

现有技术中，普通的LED驱动芯片采用了完全独立的三路恒流驱动电路，把三路电路修调成准确的预期值需要耗费不少资源，如果三路电路修调成一样，由于RGB三种灯珠的工作电压以及发光效率各不一样，为了使得RGB三种颜色的光强达到恰当的比例，软件上必须采取很大比例的伽马校正算法，这使得蓝色可用的分辨率要显著的小于红光和绿光的分辨率；且当下的芯片封装装置，只能针对单封装形式的芯片进行封装，无法根据芯片管脚的不同自适应切换不同种封装形式，实用性较低，因此，我们公开了多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法用来满足驱动芯片的使用需求及芯片的封装需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装方法，具备高度智能化等优点，解决了现有技术中定位不准确等系列问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上开设有可用于标记荧光物质的标记槽，且所述芯片本体采用包括SOP8、ESOP8及5050-18的多封装形式；

所述芯片本体还包括恒功率模式，用以控制芯片能够在220V脉冲直流高压下堆叠工作；

所述芯片本体外接分压电阻，用以优化系统散热分布；

所述芯片本体具备1.5MHz的归零码解码和编码能力；

所述芯片本体内置修调电流源和震荡器；

所述芯片本体通过变频PWM驱动技术、帧频和白平衡的组合以匹配多种LED灯珠；

所述芯片本体上还设有信号失联灭灯功能及缺色检测灭灯功能。

一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片的封装装置，用以将待封装芯片封装为多封装形式的直流电直驱式驱动芯片，所述封装装置包括安装架，所述安装架上依次设有传输组件、落料组件、定位组件、封装组件、检测组件与筛选组件；

所述传输组件包含有相适配的驱动组件与传送带，用于传送所述待封装芯片；

所述落料组件用于对多个所述待封装芯片进行逐个下料并落至所述传送带上；

所述定位组件包含相对应的标记组件、定位仪及识别仪，且所述标记组件使用荧光标记技术对所述待封装芯片(4)进行标记定位，所述标记组件位于所述落料组件与所述封装组件之间，且所述封装组件上还设有与所述标记组件相适配的所述定位仪(35)，所述定位仪上连接有能分析所述待封装芯片上封装形式的识别仪；