[发明专利]一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110997090.6 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113735573B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 刘明;马春蕊;胡天翼 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622;C04B35/63 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李红霖 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 nfc 损耗 nicuzn 磁铁 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料,其特征在于,包括主成分和辅助成分,其中,以重量百分比计,主成分包括:Fe2O3:63wt%~65wt%,ZnO:13wt%~25wt%,NiO:7%~18wt%,余量为CuO;
所述辅助成分包括V2O5和Co2O3,以重量百分比计,V2O5的含量为主成分的0.2wt%~0.4wt%,Co2O3的含量为主成分的0.4wt%~0.8wt%;
在NFC的应用频率下,所述NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料磁导率的实部为60~150、虚部小于3。
2.根据权利要求1所述的一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料,其特征在于,所述NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的应用频率为13.56MHz。
3.一种如权利要求1或2所述的NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,包括如下过程:
将NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的主成分原料进行球磨混料,得到混合料A;
对混合料A进行高温预烧;
将高温预烧后的混合料A与NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的辅助成分混合,得到混合物B;
对混合物B进行球磨、造粒成型,得到样坯;
将样坯进行高温梯度烧结,自然冷却降至室温,得到所述NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料,其中烧结温度为940-980℃,在烧结温度下保温时间为3.8-4.2h;
以重量百分比计,NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的主成分包括:Fe2O3:63wt%~65wt%,ZnO:13wt%~25wt%,NiO:7%~18wt%,余量为CuO;
NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的辅助成分包括V2O5和Co2O3,以重量百分比计,V2O5的含量为主成分的0.2wt%~0.4wt%,Co2O3的含量为主成分的0.4wt%~0.8wt%;
将NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的主成分原料进行球磨混料,得到混合料A时,向主成分原料中加入蒸馏水,采用锆球进行球磨,球磨转速为400±5转/min,球磨时间为6±0.1h;
对混合物B进行球磨时,按磨球∶混合物B∶蒸馏水=(2±0.1)∶1∶(1±0.1)的质量比混合,以400±5转/min的转速球磨8±0.1h;对混合物B进行造粒成型时,将球磨好的浆料进行干燥,再加入重量百分数为6wt%~8wt%的聚乙烯醇溶液造粒,将造好的球形颗粒筛选,取60-120目的球形颗粒,再将所取的60-120目的球形颗粒于4MPa~6MPa冷压成型为样坯。
4.根据权利要求3所述的一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,对混合料A进行高温预烧时,将混合料A先进行烘干,之后将干燥的混合料A以1.5±0.5℃/min的升温速率升至700℃~800℃,保温2±0.1h,随炉冷却至室温后出炉,高温预烧完成。
5.根据权利要求3所述的一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,将高温预烧后的混合料A与NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的辅助成分混合,得到混合物B时,将高温预烧后的混合料A先进行破碎处理,之后加入辅助成分得到混合物B。
6.根据权利要求3所述的一种NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,将样坯进行高温梯度烧结时,将样坯以1.5±0.5℃/min的速率升温至450±20℃,之后保温2h;之后以2.5±0.5℃/min的速率升温升至900±20℃,最终以1.5±0.5℃/min的速率升至烧结温度,进行保温4±0.1h。
7.权利要求1-2任意一项所述NFC用低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料在NFC中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110997090.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。