[发明专利]柔性LED器件及其制造方法以及显示装置

说明书

本公开提供了一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。所述柔性LED器件包括：柔性基板；多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道；颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置；柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上。根据本公开的技术方案，LED芯片产生的热量可以通过柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部，从而增强了柔性LED器件的散热性能。

技术领域

本公开涉及半导体LED的技术领域，具体而言，涉及一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。

背景技术

近年来，随着工艺技术的发展和应用需求的提升，柔性化、微型化、阵列化、集成化成为LED 器件的研究趋势，能够适用于非平面的工作环境、具有弯曲和可延展化特点的柔性LED器件更是得到了快速的发展，相比传统LED器件极大扩展了应用范围。

然而，LED柔性器件作为光电器件，在使用过程中会产生大量的热量。这些热量如果不能及时排出，将会对器件的光电色性能及可靠性造成严重影响。目前，尽管具有许多散热方案，但散热的效果仍然不够理想。

发明内容

为了解决背景技术中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种柔性LED器件。所述柔性LED器件包括：柔性基板；多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，并且所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道；颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置；柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上。

进一步地，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔，所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。

进一步地，所述突出部的面向所述LED芯片的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。

进一步地，所述突出部在与所述散热通道方向垂直的方向上的截面为等腰梯形或等腰三角形。

进一步地，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。

进一步地，所述第一基部通过第一粘性胶固定在所述柔性基板上。

进一步地，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种制成。

进一步地，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分和第二基部，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔，所述第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且所述凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。

进一步地，所述凹陷部分为半球形。

进一步地，所述量子点上设置有隔绝层。

进一步地，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。

进一步地，所述支撑部的材料包括PMMA、PC和硅胶中的任一种。

进一步地，所述柔性封装模块具有与组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。