[发明专利]一种高强度流淌型硅胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种高强度流淌型硅胶及其制备方法和应用。该高强度流淌型硅胶的原料组成包括：烷氧基封端聚甲基苯基硅氧烷100份、烷氧基封端硅树脂25份‑100份、硅烷交联剂4.5份‑10份、硅烷偶联剂0.7份‑2份和含钛催化剂0.15份‑2份。本发明还提供了上述硅胶的制备方法。本发明的硅胶具有高透明度、高强度、高接着强度，可以用于电子/电气设备主板的薄层密封。

技术领域

本发明涉及一种硅胶，尤其涉及一种高强度流淌型硅胶，属于聚合物技术领域。

背景技术

电子/电气设备涂敷硅胶的选择上，主要考虑到以下几个方面：

(1)为了能够更好的涂敷电路板，形成薄层密封，产品要易流平。

(2)作为电子/电气设备主板的涂敷，产品固化过程不能产生腐蚀性的副产物，且要具有高粘接性能。

(3)作为电缆终端、连接器、晶体振荡器及厚薄混合电路板的涂层，产品固化后要具有较好的韧性。

目前市面上的涂敷产品主要有烷氧基封端聚二甲基硅氧烷体系、α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷体系或α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷添加甲基羟基硅树脂补强体系，前两个体系胶体的强度较差(拉伸强度一般只有0.3MPa)、粘接强度低，α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷加硅树脂补强体系需要添加溶剂稀释才可以涂敷，含溶剂不环保且贮存稳定性不好，都不是理想的涂敷材料。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种具有高透明度、高强度和高接着强度的流淌型硅胶及其制备方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可以用于电子/电气设备主板的密封。

为了实现上述任一目的，本发明首先提供了一种高强度流淌型硅胶，其中，该高强度流淌型硅胶的原料组成包括以下重量份的组分：烷氧基封端聚甲基苯基硅氧烷100份、烷氧基封端硅树脂25份-100份(优选50份-100份)、硅烷交联剂4.5份-10份、硅烷偶联剂0.7份-2份和含钛催化剂0.15份-2份。

本发明的高强度流淌型硅胶，通过在烷氧基封端聚硅氧烷、烷氧基封端硅树脂中引入苯基基团，可以提高产品硬度；以及，特定的烷氧基封端硅树脂，可以明显的提升产品强度，同时用烷氧基封端的硅树脂作为补强材料，可以使产品保持流淌性，易于浸涂、涂刷电路板。

在本发明的一具体实施方式中，采用的烷氧基封端聚甲基苯基硅氧烷的结构如下式所示：

((RO)₂CH₃SiCH₂CH₂)(R¹₂SiO)_a(CH₂CH₂ Si CH₃(RO)₂)；

其中，所述R为甲基或乙基；

R¹为甲基或苯基，且必含苯基，

50≤a≤200，a为整数。

在本发明的高强度流淌型硅胶中，采用烷氧基硅树脂作为补强剂，在提高产品韧性的同时可以保持产品良好的流淌性，有利于对电子/电气设备主板的涂敷。烷氧基封端的聚硅氧烷和硅树脂的协同作用，在固化过程释放醇类的副物，对电子元件无腐蚀作用，可广泛应用于电子电器及建筑行业，作为一种绿色环保的胶黏剂醇型密封胶符合市场应用的趋势。

在本发明的一具体实施方式中，采用的烷氧基封端硅树脂具有如下的结构：