[发明专利]一种芯片生产用扩散炉温控恒温系统

权利要求书

1.一种芯片生产用扩散炉温控恒温系统，其特征在于，包括，

旋转机构，其包括限位扣，所述限位扣的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外壁固定连接有轴承，所述轴承的外壁固定连接有上筒和下筒，所述上筒和下筒的形状大小相同，所述下筒与电机连接；

翻转机构，其包括第一翻盖和第二翻盖，所述第一翻盖和第二翻盖套设在扩散炉的炉口上，所述第一翻盖的一侧与上筒连接，所述第二翻盖的一侧与下筒连接，所述电机带动下筒转动，以调整第一翻盖和第二翻盖的张开角度；

限位杆，其设置在所述第一翻盖的另一侧，所述第二翻盖的另一侧固定连接有转轴；

卡扣，其活动设置在所述转轴的外壁，所述卡扣包括扣体，所述扣体的一侧开设有预留洞口，所述扣体的正面开设有卡槽，所述转轴的外壁尺寸与预留洞口的内壁尺寸相吻合；

中控器，其与所述电机连接，用以对第一翻盖和第二翻盖的张开角度进行调整，所述中控器预先获取芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间，对扩散炉的反应参数进行确定，所述中控器根据获取的芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间计算出的反应参数，确定是否需要启动电机；

所述温控恒温系统判定需要启动电机时，所述中控器根据实时计算出的反应参数与反应差值阈值的差值，所述中控器将差值与反应参数差值进行比较，对所述旋转机构的张开角度进行初步确定；

所述中控器接收设置在所述温控恒温系统外部的环境温度传感器的外部实时温度，所述中控器根据所述扩散炉内的温度与环境温度的差值对旋转机构的张开角度进行调整；

当所述扩散炉完成芯片的扩散工作时，对完成的芯片的扩散深度进行检测并将检测结果传输至中控器，所述中控器根据接收到的扩散深度值与预设扩散深度值的差值对旋转机构的张开角度进行二次调整。

2.根据权利要求1所述的芯片生产用扩散炉温控恒温系统，其特征在于，所述中控器预先获取芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间，对扩散炉的反应参数进行确定，设定反应参数为x，

x=Tw/Tw0+Q/Q0+t/t0

其中，Tw表示扩散炉内的实时温度，Tw0表示扩散炉的预设温度，Q表示扩散炉内的气体流量，Q0表示预设气体流量，t表示扩散炉内的反应时间，t0表示预设反应时间。

3.根据权利要求2所述的芯片生产用扩散炉温控恒温系统，其特征在于，所述中控器内预设有反应参数差值X1、X2、X3、…、Xn，其中，X1表示第一预设反应参数差值，X2表示第二预设反应参数差值，X3表示第三预设反应参数差值，Xn表示第n预设反应参数差值；

所述中控器内预设有张开角度A1、A2、A3、…、An，其中，A1表示第一预设张开角度，A2表示第二预设张开角度，A3表示第三预设张开角度，An表示第n预设张开角度。

4.根据权利要求3所述的芯片生产用扩散炉温控恒温系统，其特征在于，所述中控器根据实时接收的预先获取芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间计算出的反应参数x，确定是否需要启动电机，设定反应参数阈值Xz，设定所述扩散炉温控恒温系统的初始状态为卡扣与限位杆连接，所述第一翻盖和第二翻盖的张开角度为零，则，

若x≤Xz时，则所述中控器判定不需要启动电机；

若x＞Xz时，则所述中控器判定需要启动电机。

5.根据权利要求4所述的芯片生产用扩散炉温控恒温系统，其特征在于，当所述中控器判定需要启动电机时，所述中控器根据实时计算出的反应参数与反应差值阈值的差值结合反应参数差值，对所述旋转机构的张开角度进行初步确定，则，

若x-Xz≤X1时，则所述中控器初步确定旋转机构的张开角度为A1；

若X1＜x-Xz≤X2时，则所述中控器初步确定旋转机构的张开角度为A2；

若X2＜x-Xz≤X3时，则所述中控器初步确定旋转机构的张开角度为A3；

若X（n-1）＜x-Xz≤Xn时，则所述中控器初步确定旋转机构的张开角度为An。