[发明专利]一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法

权利要求书

1.一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、焊锡热导率测试：将待测微波产品(1)与焊锡热导率测试装置连接，所述待测微波产品(1)进入稳定状态后获得测试结果并计算焊锡的热导率λ；

所述待测微波产品(1)包括盒体(12)、设置在所述盒体(12)内表面底部的芯片(11)和将所述芯片(11)固定在所述盒体(12)中的焊锡层(13)，所述第二温度传感器(3)位于所述焊锡层(13)一侧；

S11、装置连接：将第一温度传感器(2)固定在芯片(11)上表面，将第二温度传感器(3)固定在盒体(12)内表面，将所述第一温度传感器(2)、所述第二温度传感器(3)与多功能开关控制器(4)连接，将所述待测微波产品(1)放置在液冷测试架(5)并使所述待测微波产品(1)分别与功率计(6)和电源(7)连接，所述第一温度传感器(2)为热电偶丝，所述第二温度传感器(3)为热电偶丝；

S12、通电：各组件通电，使所述待测微波产品(1)处于工作状态；

S13、读数并计算焊锡热导率：当所述功率计(6)显示的数值稳定即所述待测微波产品(1)到达热稳态后，同时记录所述多功能开关控制器(4)显示的所述第一温度传感器(2)的温度值T₁、所述第二温度传感器(3)的温度值T₂和所述功率计(6)显示的功率P，计算所述焊锡层(13)的厚度L、截面积A，根据下述公式计算得到所述焊锡层(13)的热导率λ：

S2、热仿真：将所述热导率λ添加到仿真软件焊锡材料参数设置中并新建出焊锡材料，设置仿真边界条件，最终得出所述待测微波产品(1)的热仿真结果，并通过所述热仿真结果对所述待测微波产品(1)的热性能进行评估和优化；

所述仿真边界条件包括所述待测微波产品(1)的材料、散热形式、热源位置及大小、热仿真形式。

2.根据权利要求1所述的一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，其特征在于：步骤S11中，所述待测微波产品(1)与所述功率计(6)通过加电线连接，所述待测微波产品(1)与所述电源(7)通过加电线连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，其特征在于：步骤S11中，所述待测微波产品(1)与所述液冷测试架(5)通过螺钉固定。

4.根据权利要求1所述的一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，其特征在于：步骤S11中，所述液冷测试架(5)为使所述待测微波产品(1)安装面温度恒定的冷板。

5.根据权利要求1所述的一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，其特征在于：步骤S13中，所述截面积A由所述芯片(11)的长和宽计算得到。