[发明专利]一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法

说明书

本发明涉及一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁、焊盘上电镀可焊性金属，用激光制造电镀孔、孔和焊盘图案，导电图案，可制造更精细电路板。适合各种电路板大批量生产或电路板样品及小批量多品种制作。

技术领域

本发明涉及一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法，用非光敏材料作为掩蔽膜，直接选择性去除，只电镀孔，只电镀孔和焊盘，属于电路板制作技术领域。

背景技术

本发明用激光直接去除材料技术制造电路板，可以只电镀孔、可以只电镀孔和焊盘，不经图形转移过程，直接制造导电图案。

其制造流程是：在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，化学镀或电镀薄铜→贴抗电镀掩蔽膜→制电镀孔壁的图案，激光去除孔区域上的抗电镀掩蔽膜层，为药液进孔开窗→电镀，在孔壁上沉积铜加厚孔壁→激光去除焊盘区域上的抗电镀掩蔽膜层，露出焊盘表面铜→在孔壁和焊盘上电镀沉积可焊性金属层→激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜层→激光去除非线路区域的铜箔，制出导电图案→往非线路区域上涂覆并固化阻焊材料→向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

本发明可用于替代各种减成法制孔金属印制电路板技术，起始原料为覆导电金属箔材料，包括各种刚性覆铜板、挠性覆铜板，或刚挠结合板。本发明利用激光加工技术，利用同一非光敏材料掩膜，分别作为电镀孔壁的图案、阻焊图案，能够控制孔壁铜厚，能更好地满足对电子产品对电路板的电气要求，适合电路板小批量、多品种生产，也适合电路板批量制造。

电子产品从概念到成品一般要经历设计、备料和组装三个阶段。

物理设计结束后，就要进行物料准备，包括选择和定制各种元器件、接插件、显示模块以及其它功能模块等等。其中，最重要的物料之一就是裸电路板，因为裸电路板用来支承元器件并起着元器件管脚间的电气互联作用，是影响电子产品的质量、可靠性以及整个制造过程的难易程度、成本高低、速度的快慢的关键因素，必须按照设计要求和产品的属性定制。裸电路板，简称裸板，指尚未安装元器件的电路板，也称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、印制板、电路板、线路板、印刷板。裸板一般由专业制造印制电路板的厂家按需定制。以多层电路板为例，裸板制造的工艺流程大致为：制造内层导电图案—黑化/棕化及层压—在多层覆铜箔绝缘基板上钻孔—进行孔金属化—制作外层导电图案并退除金属抗蚀膜或有机抗蚀膜—涂覆阻焊剂—制作阻焊图案及生成焊接区—对焊接区表面进行可焊性涂覆处理—制作标记符号—出货给组装阶段的厂家。

电子产品的组装，即把各种物料装、配、组合在一起，并通过钎焊、紧固、粘接等连接手段实现物料之间位置的固定和对应的电气连接和功能的配合。狭义上，常将把元器件安装及焊接到电路板上的组装过程称作装联。装联元器件之后的产品，一般称为组装板。在不需要区分的场合，裸电路板和组装板通称为电路板。