[发明专利]一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法

权利要求书

1.一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法，其特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；其步骤为：

(1)在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；

(2)往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜；

(3)用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；

(4)电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至终检需要的厚度；

(5)用激光去除覆盖在焊盘区域的掩蔽材料，露出焊盘区域的铜表面；

(6)电镀，在孔壁上、焊盘上沉积具有抗蚀性及可焊性金属；

(7)用激光去除非线路区域上的有机膜材料，露出非线路铜，得到抗蚀刻掩蔽图案；

(8)化学蚀刻去除非线路区域上铜，得到导电图案；

(9)往非线路区域上涂覆并一次性固化非光敏阻焊剂；

(10)向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)的非光敏有机膜由不同形态和成份的若干层组成，其中，与电路板接触的层具备粘性和流动性。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)的非光敏有机膜具备抗/防镀性能、抗蚀刻性能、阻/防焊接性能，覆在线路区域的抗电镀掩蔽膜不需要去除，作为线路区域的阻焊膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)包括用电泳、真空镀膜、气相沉积技术往板面及孔壁沉积非光敏有机成膜物质；包括使用现有技术涂覆液体光敏材料和干性光敏膜。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(9)涂覆方法包括喷印、漏印；涂覆厚度达到其固化后与线路上的掩蔽膜平齐或按设计要求。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(8)包括制得导电图案后，用激光去除板面上剩余的全部抗电镀掩蔽膜。

7.根据权利要求1或5所述的方法，其特征是，步骤(9)包括用激光去除板面上剩余的全部抗电镀掩蔽膜后，应用现有技术和材料全板涂覆并一次性固化光敏的和非光敏的阻焊剂。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征是，步骤(8)包括用激光去除板面上剩余的全部抗电镀掩蔽膜后，应用现有技术和材料继续电路板制造过程。

9.根据权利要求6或7所述的方法，特征在于：步骤(9)包括全板面涂覆并一次性固化光敏的和非光敏的阻焊剂后，用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案。