[发明专利]选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法

说明书

本发明涉及一种选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法，用一种表面疏化学镀活性种子并且抗电镀、抗蚀刻的非光敏高聚物薄膜掩蔽覆铜箔板；钻孔并只在孔壁上沉积金属至需要的厚度；根据图形尺寸改变光斑直径，用激光分步去除焊盘区域和非线路区域掩蔽材料，制造抗电镀、抗蚀刻图案和阻焊图案。本发明通过高聚物薄膜掩蔽板面，可只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好；激光光斑直径根据图案尺寸改变，去除掩蔽材料速度快、一致性好；激光分步制造图案，可以有区别地电镀孔和焊盘，控制镀层厚度容易，电路板更好地满足电气要求；用激光直接去除材料制造抗镀、抗蚀、阻焊图案，步骤少，可以制造更精细产品。

技术领域

本发明属于电路制作技术领域，涉及激光加工技术，尤其是一种选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的造电路板方法。

背景技术

本发明利用激光加工技术，用同一表面疏化学镀活性种子的非光敏高聚物薄膜，通过激光分步光蚀去除加工，分别作为只电镀孔壁抗电镀掩蔽层，和只电镀孔壁和焊盘的抗电镀掩蔽层，以及作为只蚀刻非线路区域铜箔的抗蚀掩蔽层，制造导电图案，本发明能控制孔壁铜厚，更好地满足对电子产品对电路板的电气要求，特别适合精细导电图案制造，也适合各种电路板大批量，小批量、多品种以及样品生产。

其制造流程是：在双面覆铜箔板，或完成内层制作叠加外层的多层电路板表面上贴高聚物薄膜→钻孔→孔导电化→电镀铜加厚孔壁→激光去除焊盘上高聚物掩膜→往孔和焊盘上电镀抗蚀性金属→激光去非线路部位掩蔽材料露出非线路铜→蚀刻→(激光去除板面上剩余的高聚物薄膜→)贴阻焊膜→用激光制阻焊图案→漏印焊膏，进行元件安装，焊接。

当今世界，电子产品无所不在。电子产品最重要的部件之一就是电路板，它是各个元器件的间的电气连接通道，决定着各自的电气参数和电气逻辑关系；同时，它又是各个元器件的安装和固定载体，是产品的骨架。其中，电气连接通道由导电图案和金属化孔实现，元件安装固定的质量与阻焊图案质量及焊接区的可焊性密切相关，电路板的主要生产过程也是围绕导电图案、金属化孔、阻焊图案及焊接区的可焊性展开。然而，传统制电路板方法，制造导电图形、阻焊图案均靠图形转移完成，制造金属化孔需要用基材铜箔陪镀，本质上都是间接技术，不能满足电子技术对图形精密度和孔质量的要求。

空间上，可以把电路板上的电气连接分成两组：水平方向上的连接，即通常称之为导电图案的部分，处于各层平面之上，用于实现X、Y方向上的连接；垂直方向上的连接，由金属化孔实现，Z向上穿过绝缘层和导电层，用于实现导电图案层层间的电气互连。传统的电路板制造技术，制造水平方向上的导电图案，以减成法为主，即：去掉覆铜箔板上多余的铜箔，用留下的铜箔作为导电图形，作为包括导线、焊盘等有电气连接功能的部分；制造垂直方向上的层层间的电气互连，以加成法为主，即：向孔内的孔壁上添加导电材料，用导电的孔壁穿过水平方向的金属层实现电气互连。

作为电气连接链路上的重要环节，在制造电路板过程中，理应能够分别控制X、Y方向上导电图形和Z方向上孔壁导电层的厚度，使整个电气通道达到产品的电气要求，特别是要能独立控制孔壁上的导电层厚度，不让其成为连接链路上的薄弱环节。但是，通用的电路板技术中，孔壁铜厚控制与线路铜厚控制相互干涉，不得不在两者之间进行取舍，这是影响电路板电气性能和可靠性的难题之一。

孔金属化，一般采用化学方法。先用化学镀，或其它手段在绝缘的孔壁上沉积薄导电材料层；在此起始导电层上，再用电镀方法镀覆导电金属到需要的厚度，使穿过金属层的孔具备可靠的层层间电气互连指标。基于不同的孔金属化技术，衍生出了不同的工艺路线，包括掩孔法，图形电镀蚀刻法等。两种工艺路线各有优缺点，其技术方案和关键技术简述如下：