[发明专利]一种可进行多样化测试的晶圆测试装置

说明书

本发明公开了一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台，所述工作台上安装有移动组件且所述移动组件上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件、用于检测电学参数的探针检测组件和用于下料的第二搬运组件，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件可在移动组件上移动，所述工作台上安装与两组呈直线排列的圆盘且两组所述圆盘上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台。本发明所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，设有移动组件、探针检测组件、第一搬运组件、第二搬运组件和两组设置有载物台的圆盘，可大大提高多样性晶圆的检测效率，设有缓冲弹簧，避免两者硬性接触，设有光源，可对不合格晶圆进行标记，方便拿取。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种可进行多样化测试的晶圆测试装置。

背景技术

晶圆测试(Chip Probing，CP)是在晶圆制造完成之后，由于各种因素的影响，导致晶圆的电学参数的多样化，其电学参数不尽相同，为此需要利用晶圆探针对其多样化的电学参数进行测试，晶圆测试的目的是检验可接受的电学性能，确保不合格芯片不会进入封装流程，而被送到客户手中。

现有的现有探针测试都是将产品放置工位，驱动装置带动探针下行对晶圆进行测试，由于只设置一个工位，在检测前徐啊哟将产品一个个放置在个工位的载物台上，测量完毕后需要将需要产品一个将产品拿下，导致其不可进行连续，降低其检测效率，且费时费力，故此，我们提出一种可进行多样化测试的晶圆测试装置来解决此问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台，所述工作台上安装有移动组件且所述移动组件上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件、用于检测电学参数的探针检测组件和用于下料的第二搬运组件，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件可在移动组件上移动，所述工作台上安装与两组呈直线排列的圆盘且两组所述圆盘上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台，所述工作台的下端安装有用于收纳圆晶的收纳桶且所述收纳桶的上端设有收纳开口，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件分别位于左侧设置的圆盘、右侧设置的圆盘和收纳桶的正上方。

优选的，所述移动组件包括呈对称设置的两组竖板，两组所述竖板之间从上至下依次设有三组横板且三组所述横板的下端均安装有电动滑轨，三组所述电动滑轨上均安装有滑块。

优选的，所述第一搬运组件和第二搬运组件的结构相同，所述第一搬运组件包括回型架，所述回型架与滑块固定连接，所述回型架的下端安装有第一电动伸缩杆且所述第一电动伸缩杆的下端安装有第一圆板且所述第一圆板的下端安装有呈圆周分布的若干组吸盘，所述第一圆板的上端安装有泵体和出气管且所述出气管上安装有电动阀门，所述泵体的出气端和若干组所述吸盘的气流通道均与第一圆板的内腔相通。

优选的，所述泵体的进气管道的内腔安装有过滤网。

优选的，所述探针检测组件包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的下端安装有第二圆板，所述第二圆板的下端呈圆周分布有若干组探测针。

优选的，所述第二圆板的下端呈圆周分布有若干组发射出可集中照射到晶圆上的可见光的光源且若干组所述光源与若干组所述探测针一一对应。

优选的，所述第二圆板上安装有圆筒且所述圆筒的内腔安装有缓冲弹簧，所述第二电动伸缩杆的输出端位于圆筒的内腔并与缓冲弹簧抵触。

优选的，两组所述第一回型架的下端均位于探测针的下方，所述所述第一回型架的横向宽度大于第二圆板的直径，所述第二圆板可自由穿过回型架。

优选的，所述移动组件、第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件均与安装在工作台上的可编程的PLC控制器电性连接。