[发明专利]片上系统的温度调控方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种片上系统的温度调控方法、装置、设备及存储介质；其中，方法包括：获取片上系统的属性信息，并根据属性信息生成温度调控序列；获取片上系统的在当前时刻的当前温度，并根据当前温度确定片上系统当前所在的目标温度范围；在目标温度范围内，获取至少一个在当前时刻之前的参考时刻，以及与各参考时刻对应的参考温度，并根据当前温度以及各参考温度确定片上系统的温度变化趋势；根据目标温度范围，以及温度变化趋势，在温度调控序列中选取与变化趋势对应的目标序列元素，根据目标序列元素对片上系统的温度进行调控。本发明实施例的方案，实现了对片上系统的温度进行准确调控，调控效率高且不会影响片上系统的工作性能。

技术领域

本发明实施例涉及多核嵌入式开发技术领域，尤其涉及一种片上系统的温度调控方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

片上系统(System-on-a-chip，SoC)即在单个芯片上集成一个完整的系统，其可以对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

现阶段，主要通过减少片上系统的工作核数量或者降低工作核的工作频率来对片上系统进行温度调控。

但是，这种对工作核数量以及工作频率进行分开调控的方式，会对片上系统的工作性能产生影响，并且温度调控效果较差，往往需要进行反复调整，调控效率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种片上系统的温度调控方法、装置、设备及存储介质，以实现对片上系统的温度进行准确调控，调控效率高且不会影响片上系统的工作性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种片上系统的温度调控方法，包括：

获取片上系统的属性信息，并根据所述属性信息生成温度调控序列；其中，所述温度调控序列中包括至少两个序列元素；

获取所述片上系统的在当前时刻的当前温度，并根据所述当前温度确定所述片上系统当前所在的目标温度范围；

在所述目标温度范围内，获取至少一个在所述当前时刻之前的参考时刻，以及与各参考时刻对应的参考温度，并根据所述当前温度以及各所述参考温度确定所述片上系统的温度变化趋势；

根据所述目标温度范围，以及所述温度变化趋势，在所述温度调控序列中选取与所述变化趋势对应的目标序列元素，根据所述目标序列元素对所述片上系统的温度进行调控。

第二方面，本发明实施例还提供了一种片上系统的温度调控装置，包括：

温度调控序列生成模块，用于获取片上系统的属性信息，并根据所述属性信息生成温度调控序列；其中，所述温度调控序列中包括至少两个序列元素；

目标温度范围确定模块，用于获取所述片上系统的在当前时刻的当前温度，并根据所述当前温度确定所述片上系统当前所在的目标温度范围；

温度变化趋势确定模块，用于在所述目标温度范围内，获取至少一个在所述当前时刻之前的参考时刻，以及与各参考时刻对应的参考温度，并根据所述当前温度以及各所述参考温度确定所述片上系统的温度变化趋势；

温度调控模块，用于根据所述目标温度范围，以及所述温度变化趋势，在所述温度调控序列中选取与所述变化趋势对应的目标序列元素，根据所述目标序列元素对所述片上系统的温度进行调控。

第三方面，本发明实施例还提供了一种片上系统的温度调控设备，其特征在于，所述片上系统的温度调控设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本发明实施例中任一实施例所述的片上系统的温度调控方法。