[发明专利]一种全息阻抗调制天线及其与有源电路的融合方法

权利要求书

1.一种全息阻抗调制天线，其特征在于：包括平面馈源天线(1)和全息阻抗调制表面(3)，所述平面馈源天线(1)位于所述全息阻抗调制表面(3)上，所述平面馈源天线(1)包括贴片天线(12)和设置在所述贴片天线(12)上的一组导电通孔(11)；所述导电通孔(11)均匀分布在所述贴片天线中心点的周边。

2.根据权利要求1所述的一种全息阻抗调制天线，其特征在于：所述导电通孔(11)在以所述贴片天线(12)中心点为圆心的圆周上均匀分布。

3.根据权利要求1中所述的一种全息阻抗调制天线，其特征在于：所述平面馈源天线(1)采用同轴线(13)与有源电路连接，所述同轴线(13)位于所述贴片天线的中心位置，所述平面馈源天线(1)的馈电位置位于所述同轴线(13)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种全息阻抗调制天线，其特征在于：所述全息阻抗调制表面(3)包括若干个反射单元(2)，所述若干个反射单元(2)全部为各向异性反射单元或全部为各向同性反射单元。

5.一种权利要求1～4中任意一项所述的全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：包括：

通过仿真调节全息阻抗调制天线中的平面馈源天线结构参数，使得平面馈源天线与有源电路实现共轭匹配，得到共轭匹配时的平面馈源天线结构参数；

根据共轭匹配时的平面馈源天线结构参数设计最终的全息阻抗调制天线，将最终的全息阻抗调制天线与有源电路集成实现融合。

6.根据权利要求5所述的一种全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：所述平面馈源天线结构参数包括贴片天线的形状、贴片天线的尺寸、设置在所述贴片天线上的一组导电通孔的直径以及导电通孔中心点到贴片天线中心点的距离。

7.根据权利要求5所述的一种全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：所述全息阻抗调制天线通过硅基工艺或者PCB工艺与有源电路集成实现融合。

8.根据权利要求7所述的一种全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：当全息阻抗调制天线通过硅基工艺与有源电路集成在一起时：

全息阻抗调制表面位于硅基工艺中最顶层金属层中，有源电路分布于硅基工艺中硅基衬底上方的至少一层金属层中；

有源电路通过射频传输线连接平面馈源天线，所述射频传输线分布于全息阻抗调制表面中的反射单元之间缝隙的下方。

9.根据权利要求8所述的一种全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：所述射频传输线分布于反射单元缝隙中间位置的下方。

10.根据权利要求7所述的一种全息阻抗调制天线与有源电路的融合方法，其特征在于：当全息阻抗调制天线通过PCB工艺与有源电路集成在一起时：

全息阻抗调制表面位于PCB工艺中最上层PCB的金属层，有源电路分布于全息阻抗调制表面下方的PCB中的至少一层；

有源电路通过接地共面波导传输线连接平面馈源天线，接地共面波导传输线分布于PCB工艺中最下层PCB的金属层。