[发明专利]显示基板、显示面板及显示面板制作方法在审
申请号: | 202111005957.1 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113782570A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 赵栋;郑小红;赵晶晶;李静静;刘明星 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 杜萌 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本发明涉及一种显示基板、显示面板及显示面板制作方法,所述显示面板包括显示区域及至少部分围绕所述显示区域的非显示区域,所述非显示区域设置有邦定区;及遮挡膜,设于所述显示面板一侧,且所述遮挡膜被配置为覆盖所述显示面板的所述邦定区。上述显示面板中具有能够发光的显示器件,在制作过程中需要在显示面板上覆盖封装层,以通过封装层保护显示面板,防止显示面板内的显示器件被破坏。具体在进行封装时,直接在显示面板表面沉积封装层,同时通过遮挡膜遮挡邦定区域,防止邦定区域被封装层覆盖而无法正常邦定。如此,在封装过程中利用遮挡膜遮挡邦定区域,不需要掩膜板,节省制作成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及显示基板、显示面板及显示面板制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,电子产品的小型化、轻薄化趋势逐渐显现,柔性显示屏在此趋势的驱动下快速发展起来。但是柔性显示屏中的OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)器件很容易受到水氧的侵蚀,导致器件寿命缩短,而封装层可起到隔绝水氧、保护OLED器件的作用。
一般地,在进行柔性显示屏封装时,在柔性显示屏一侧设置掩膜板,以通过掩膜板遮挡显示基板的绑定区,然后再利用气相沉积法(CVD)向显示基板沉积封装膜层,通过封装膜层保护显示基板中的显示器件。其中,通过掩膜板遮挡显示基板的绑定区,可阻挡封装材料沉积在绑定区,进而可在封装完毕后显露出绑定区,进而利用绑定区进行电性检测及绑定。但是,掩膜板本身的设计及制作成本较高,会增大显示屏的制作成本。
发明内容
基于此,有必要针对制作显示屏的成本较大的问题,提供一种显示基板、显示面板及显示面板制作方法。
一种显示基板,所述显示基板包括:
显示面板,所述显示面板包括显示区域及至少部分围绕所述显示区域的非显示区域,所述非显示区域设置有邦定区;及
遮挡膜,设于所述显示面板一侧,且所述遮挡膜被配置为覆盖所述显示面板的所述邦定区。
上述显示面板中具有能够发光的显示器件,在制作过程中需要在显示面板上覆盖封装层,以通过封装层保护显示面板,防止显示面板内的显示器件被破坏。具体在进行封装时,直接在显示面板表面沉积封装层,同时通过遮挡膜遮挡邦定区域,防止邦定区域被封装层覆盖而无法正常邦定。如此,在封装过程中利用遮挡膜遮挡邦定区域,不需要掩膜板,节省制作成本。
在其中一个实施例中,所述遮挡膜与所述显示面板的所述邦定区直接接触。
在其中一个实施例中,所述显示基板还包括衬底基板,所述显示面板设于所述衬底基板上;
其中,所述遮挡膜位于所述显示面板背向所述衬底基板的一侧,且所述遮挡膜与所述衬底基板直接接触。
在其中一个实施例中,所述显示面板的数量为多个,多个所述显示面板阵列排布于所述衬底基板上并形成沿第一方向间隔排布的多个显示面板组;
每一所述显示面板组包括多个沿第二方向间隔排布的所述显示面板,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述遮挡膜沿所述第二方向延伸设置,并覆盖所述显示面板组中所述显示面板的所述邦定区。
在其中一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
在其中一个实施例中,所述遮挡膜包括多个粘贴部和多个非粘贴部,多个所述粘贴部和多个所述非粘贴部沿所述第二方向相互交错设置;
每一所述非粘贴部与所述显示面板的所述邦定区对应设置,每一所述非粘贴部沿所述第二方向的相对两侧设置有两个所述粘贴部。
在其中一个实施例中,每一所述非粘贴部在所述显示面板上的正投影完全覆盖其对应的所述邦定区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的