[发明专利]一种可调节相对高度的双支撑硅舟及热处理装置有效
申请号: | 202111006298.3 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113437001B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 韩颖超;马潇;周波;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 杭州信与义专利代理有限公司 33450 | 代理人: | 马育妙 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 相对高度 支撑 热处理 装置 | ||
1.一种可调节相对高度的双支撑硅舟,包括顶板、底板以及固定安装在顶板与底板间的第一支撑组件;所述第一支撑组件包括至少两根第一支撑条,所述第一支撑条上间隔设置有用于放置硅片的第一支撑块,其特征在于,还包括:
第二支撑组件,所述第二支撑组件与顶板和/或底板滑动配合,包括至少两根第二支撑条,所述第二支撑条上间隔设置有用于放置硅片的第二支撑块;
顶升机构,所述顶升机构包括受热形变的形变组件,所述形变组件受热后产生竖直向上的形变量,第二支撑块相对于第一支撑块作竖直向上的运动直至第二支撑块将硅片顶起,使硅片与第一支撑块脱离;
所述底板的底部设置有底盖,所述底盖与底板连接形成用于容置顶升机构的空腔,所述空腔为封闭状态;
所述顶升机构位于底板的下方,所述底板与顶升机构之间设置有扣板,所述扣板的周侧设置有数量与第二支撑条相同的扣合部;所述第二支撑条的下部贯穿底板,内侧沿周向开设有用于扣合部卡入的卡槽;
所述扣板上设置有防脱机构,所述防脱机构包括固定安装于底板下侧的定位柱,所述定位柱的周侧沿轴向开设有滑槽,所述扣板中心开设有用于套设在定位柱上的定位孔;所述定位柱上套设有扭簧,所述扭簧的一端与扣板固定连接,另一端与滑槽滑动配合;
所述底盖上开设有随形变组件的变形而打开/封闭的第一通孔和第二通孔;所述第一通孔与第二通孔分别用于与冷源空间、热源空间相连通;
所述扣板的下方设置有与扣板固定连接的挡块;所述第一通孔设置于底盖的底部,位于挡块的正下方,当扣板下降时,挡块遮挡第一通孔;所述第二通孔设置于底盖的周侧壁对应第二支撑条滑动的路径上,当第二支撑条向上滑动时,第二支撑条遮挡第二通孔。
2.根据权利要求1所述的一种可调节相对高度的双支撑硅舟,其特征在于,在任一时刻,第一通孔和第二通孔中至少有一个为完全封闭状态。
3.根据权利要求1所述的一种可调节相对高度的双支撑硅舟,其特征在于,所述顶板上设置有辅助顶升机构,所述辅助顶升机构包括辅助顶板,所述辅助顶板与至少一根第二支撑条固定连接,所述辅助顶板与顶板之间设置有弹簧,所述弹簧为辅助顶板提供向上的弹力。
4.一种热处理装置,包括炉体,所述炉体内设置有加热模块,其特征在于,所述炉体内设置有如权利要求1~2任一项所述的双支撑硅舟;所述炉体的底部对应第一通孔和第二通孔的位置分别设置有冷源空间和热源空间;所述冷源空间内设置有散热模块,热源空间内设置有辅助加热模块。
5.根据权利要求4所述的一种热处理装置,其特征在于,所述冷源空间和热源空间独立设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造