[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 202111006351.X | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113725194A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 刘莉;刘全;曹钦亚;熊星;杨钟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
位于所述衬底基板的一侧,且沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的源漏金属层、半导体硅材料层和钝化层,所述源漏金属层、所述半导体硅材料层和所述钝化层均至少覆盖部分所述显示区和部分所述非显示区;
以及,位于所述非显示区,且贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽;
其中,所述多个凹槽,以及所述半导体硅材料层和所述钝化层位于所述非显示区的部分用于形成面板识别码,所述面板识别码用于标识所述显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述半导体硅材料层的厚度大于等于200埃,且小于等于500埃。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述半导体硅材料层的材料包括:非晶硅。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述钝化层的材料包括:氮化硅。
5.根据权利要求1至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述面板识别码为二维码。
6.根据权利要求1至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
位于所述显示区,且贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个通孔;
以及,位于所述显示区,且沿所述钝化层远离所述衬底基板的一侧依次层叠的像素电极、发光层和公共电极;
其中,所述像素电极与所述源漏金属层通过所述多个通孔耦接,所述源漏金属层用于向所述像素电极提供第一电信号,所述发光层用于响应于所述第一电信号以及所述公共电极提供的第二电信号发光。
7.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
在所述衬底基板的一侧,形成沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的源漏金属层、半导体硅材料层和钝化层,所述源漏金属层、所述半导体硅材料层和所述钝化层均至少覆盖部分所述显示区和部分所述非显示区;
在所述非显示区,形成贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽;
其中,所述多个凹槽,以及所述半导体硅材料层和所述钝化层位于所述非显示区的部分用于形成面板识别码,所述面板识别码用于标识所述显示面板。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述非显示区,形成贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽,包括:
对所述半导体硅材料层和所述钝化层进行一次打码处理;
对打码处理后的所述半导体硅材料层和所述钝化层进行一次刻蚀处理,以在所述非显示区,形成贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:供电组件,以及如权利要求1至6任一所述的显示面板;
所述供电组件与所述显示面板耦接,所述供电组件用于为所述显示面板供电。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置为车尾灯显示器。
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