[发明专利]驱动电路、驱动方法及其微流控面板有效

专利信息
申请号: 202111006564.2 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113674706B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 林柏全;席克瑞;章凯迪;贾振宇;李伟;白云飞;欧阳珺婷;秦锋 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: G09G3/34 分类号: G09G3/34
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 驱动 电路 方法 及其 微流控 面板
【权利要求书】:

1.一种微流控面板,其特征在于,包括多个驱动单元,所述驱动单元包括相对设置的第一基板和第二基板;

所述第一基板包括位于衬底基板上的阵列层和第一电极层,所述阵列层包括驱动电路,所述驱动电路包括第一模块,所述第一模块的控制端连接第一扫描信号线,所述第一模块的第一端连接至第一电压信号线,以及所述第一模块的第二端连接至第一节点;第二模块,所述第二模块的控制端连接至第二扫描信号线,所述第二模块的第一端连接至第二电压信号线,以及所述第二模块的第二端连接至第二节点;驱动模块,所述驱动模块的控制端连接至所述第二节点,所述驱动模块的第一端连接至第三电压信号线,所述驱动模块的第二端连接至第三节点,所述第三电压信号线提供的第三电压信号为交流信号;第一电容,所述第一电容的第一极板连接至所述第一节点,所述第一电容的第二极板连接至所述第三节点,所述第一节点连接至输出端;所述第一电极层包括多个驱动电极,所述驱动电路的输出端连接至至少一个所述驱动电极;

所述第二基板包括第二电极层,所述第二电极层包括多个公共电极,所述驱动电极在衬底基板所在平面的正投影与所述公共电极在衬底基板所在平面的正投影至少部分交叠;

还包括检测单元和检测芯片;

所述检测单元包括位于所述第一基板上的检测电极和位于所述第二基板上的辅助电极,所述检测电极在衬底基板所在平面的正投影与所述辅助电极在衬底基板所在平面的正投影至少部分交叠;

所述检测芯片根据所述检测单元的电容值判断所述微流控面板中的液滴是否移动;

所述驱动电路中的第三电压信号线复用为检测电极。

2.根据权利要求1所述的微流控面板,其特征在于,所述辅助电极与所述公共电极同层,且所述辅助电极位于相邻的公共电极之间;

所述驱动模块包括:第一晶体管,所述第一晶体管的栅极连接至所述第二节点,所述第一晶体管的源极连接至所述第三电压信号线,以及所述第一晶体管的漏极连接至所述第三节点。

3.根据权利要求1所述的微流控面板,其特征在于,所述第一电极层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧;

所述阵列层包括设置在所述衬底基板上的第一金属层、半导体层和第二金属层;

所述第一基板还包括位于所述第一金属层且沿第一方向延伸第二方向排布的所述第一扫描信号线和所述第二扫描信号线;

所述第一基板还包括位于所述第二金属层,且沿所述第二方向延伸所述第一方向排布的所述第一电压信号线、所述第二电压信号线和所述第三电压信号线;

所述第一电压信号线、所述第二电压信号线、所述第一扫描信号线和所述第二扫描信号线在所述衬底基板所在平面的正投影与所述驱动电极至少部分交叠;

所述第三电压信号线在所述衬底基板所在平面的正投影与所述驱动电极无交叠;

所述驱动模块还包括:

第二电容,所述第二电容的第一极板连接至第二节点,所述第二电容的第二极板连接至接地端;

第三电容,所述第三电容的第一极板连接至第三节点,所述第三电容的第二极板连接至接地端。

4.根据权利要求3所述的微流控面板,其特征在于,所述第二金属层还包括第一电容的第二极板,所述驱动电极复用位于所述第一电容的第一极板;

所述第一模块包括:

第二晶体管,所述第二晶体管的栅极连接至所述第一扫描信号线,所述第二晶体管的源极连接至所述第一电压信号线,所述第二晶体管的漏极连接至所述第一节点;

第四电容,所述第四电容的第一极板连接至所述第一节点,所述第四电容的第二极板连接至接地端。

5.根据权利要求3所述的微流控面板,其特征在于,

所述第一金属层包括第一晶体管的栅极、第二晶体管的栅极、第三晶体管的栅极;

所述第二金属层包括所述第一晶体管的源极和漏极、所述第二晶体管的源极和漏极、所述第三晶体管的源极和漏极;

所述第二模块包括:第三晶体管,所述第三晶体管的栅极连接至所述第二扫描信号线,所述第三晶体管的源极连接至第二电压信号线,所述第三晶体管的漏极连接至第二节点。

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