[发明专利]一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法

说明书

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED器件、LED显示模块及其制作方法。包括以下步骤：S1：将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；S2：将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上；S3：将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；S4：将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini‑LED器件；S5：将分割后的单颗Mini‑LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。通过顶针转移方法可以快速转移LED芯片，且定位准确，所转移的LED芯片无需事先进行点测分选，而在封装后进行点测分选；因此，本发明提供的一种Mini‑LED器件、LED显示模块及其制作方法中提升了固晶精度、降低了成本、提升了显示质量和Mini‑LED器件的良率。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法。

背景技术

LED行业为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。

在当前LED显示屏的生产工艺中，有两种，一种是COB(chip on board)，一种是SMD(surface mounted device)；一般认为，COB具有最好的显示效果，但现有工艺固晶良率低，返修困难，产品成本高昂，售价高；而SMD显示屏产品，所用工艺为成熟工艺，成本较低，但颗粒感较重，对比度低，显示质量一般。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法，以解决现有LED显示屏生产工艺中固晶良率低，对比度低，显示质量一般等问题。

本发明提出了一种Mini-LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1：将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；

S2：将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固

定于基板上；

S3：将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；

S4：将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini-LED器件；

S5：将分割后的单颗Mini-LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。

进一步地，所述玻璃板的下表面粘贴有双面胶，所述LED芯片的下方设置有软胶膜，所述将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面具体为：

将软胶膜固定于张紧环上，LED芯片粘置于软胶膜上，顶针位于软胶膜的下方，使顶针上顶接触软胶膜将LED芯片逐颗粘贴于双面胶上。

进一步地，所述载板的上表面粘有胶体，所述基板粘合于载板的上表面进行模压具体为：

将基板放置在粘于载板上表面的胶体上，后使用模压工艺在基板和LED芯片上采用热固性或UV固化的材料制作封装层。

进一步地，所述将模压在载板上的基板进行切割具体为：

使用水刀对模压在载板上的基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，贯穿封装层、基板至胶体一定深度，随后在LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射胶体，对胶体进行解胶，移除胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。

进一步地，所述LED芯片为倒装蓝光Mini-LED芯片、倒装绿光Mini-LED芯片或倒装红光Mini-LED芯片。