[发明专利]一种Mini-LED器件的制作方法

权利要求书

1.一种Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将LED芯片转移固定于基板上；

S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；

S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；

S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini-LED器件，包括：使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件；其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间。

2.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述LED芯片为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED；所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。

3.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：

将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。

4.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素的一种或多种组合。

5.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述转移膜为蓝膜。

6.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。

7.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。

8.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述单颗Mini-LED器件是单色器件。